2024 ರಲ್ಲಿ, ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಜನರ ವಸಂತ ಬರಲಿದೆ?

2023 ರ ಕೆಳಮುಖ ಚಕ್ರದಲ್ಲಿ, ಕ್ಲೌಡಿ ಚಿಪ್ ಉದ್ಯಮದ ಮೂಲಕ ಲೇಆಫ್‌ಗಳು, ಕಟಿಂಗ್ ಆರ್ಡರ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ದಿವಾಳಿತನದ ರೈಟ್-ಆಫ್‌ನಂತಹ ಪ್ರಮುಖ ಪದಗಳು ಚಲಿಸುತ್ತವೆ.

2024 ರಲ್ಲಿ, ಕಲ್ಪನೆಯಿಂದ ತುಂಬಿದೆ, ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಉದ್ಯಮವು ಯಾವ ಹೊಸ ಬದಲಾವಣೆಗಳು, ಹೊಸ ಪ್ರವೃತ್ತಿಗಳು ಮತ್ತು ಹೊಸ ಅವಕಾಶಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತದೆ?

1. ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯು 20% ರಷ್ಟು ಬೆಳೆಯುತ್ತದೆ

ಇತ್ತೀಚೆಗೆ, ಇಂಟರ್ನ್ಯಾಷನಲ್ ಡಾಟಾ ಕಾರ್ಪೊರೇಷನ್ (IDC) ಯ ಇತ್ತೀಚಿನ ಸಂಶೋಧನೆಯು 2023 ರಲ್ಲಿ ಜಾಗತಿಕ ಅರೆವಾಹಕ ಆದಾಯವು ವರ್ಷದಿಂದ ವರ್ಷಕ್ಕೆ 12.0% ರಷ್ಟು ಕುಸಿದಿದೆ, $526.5 ಶತಕೋಟಿಗೆ ತಲುಪಿದೆ, ಆದರೆ ಇದು ಸೆಪ್ಟೆಂಬರ್‌ನಲ್ಲಿ ಏಜೆನ್ಸಿಯ ಅಂದಾಜು $519 ಶತಕೋಟಿಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಾಗಿದೆ.ಇದು 2024 ರಲ್ಲಿ $633 ಶತಕೋಟಿಗೆ 20.2% ವರ್ಷದಿಂದ ವರ್ಷಕ್ಕೆ ಬೆಳೆಯುವ ನಿರೀಕ್ಷೆಯಿದೆ, ಹಿಂದಿನ $626 ಶತಕೋಟಿಯ ಮುನ್ಸೂಚನೆಯಿಂದ.

ಏಜೆನ್ಸಿಯ ಮುನ್ಸೂಚನೆಯ ಪ್ರಕಾರ, ಅರೆವಾಹಕ ಬೆಳವಣಿಗೆಯ ಗೋಚರತೆಯು ಎರಡು ದೊಡ್ಡ ಮಾರುಕಟ್ಟೆ ವಿಭಾಗಗಳಾದ ಪಿಸಿ ಮತ್ತು ಸ್ಮಾರ್ಟ್‌ಫೋನ್, ಮಂಕಾಗುವಿಕೆಗಳು ಮತ್ತು ಇನ್ವೆಂಟರಿ ಮಟ್ಟಗಳಲ್ಲಿ ದೀರ್ಘಾವಧಿಯ ದಾಸ್ತಾನು ತಿದ್ದುಪಡಿಯಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ.ವಾಹನಮತ್ತು 2024 ರ ದ್ವಿತೀಯಾರ್ಧದಲ್ಲಿ ಕೈಗಾರಿಕಾ ಸಾಮಾನ್ಯ ಮಟ್ಟಕ್ಕೆ ಮರಳುವ ನಿರೀಕ್ಷೆಯಿದೆ ಏಕೆಂದರೆ ವಿದ್ಯುದ್ದೀಕರಣವು ಮುಂದಿನ ದಶಕದಲ್ಲಿ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ವಿಷಯದ ಬೆಳವಣಿಗೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ.

2024 ರಲ್ಲಿ ಮರುಕಳಿಸುವ ಪ್ರವೃತ್ತಿ ಅಥವಾ ಬೆಳವಣಿಗೆಯ ಆವೇಗವನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಮಾರುಕಟ್ಟೆ ವಿಭಾಗಗಳು ಸ್ಮಾರ್ಟ್‌ಫೋನ್‌ಗಳು, ವೈಯಕ್ತಿಕ ಕಂಪ್ಯೂಟರ್‌ಗಳು, ಸರ್ವರ್‌ಗಳು, ಆಟೋಮೊಬೈಲ್‌ಗಳು ಮತ್ತು AI ಮಾರುಕಟ್ಟೆಗಳಾಗಿವೆ ಎಂಬುದು ಗಮನಿಸಬೇಕಾದ ಸಂಗತಿ.

1.1 ಸ್ಮಾರ್ಟ್ ಫೋನ್

ಸುಮಾರು ಮೂರು ವರ್ಷಗಳ ಕುಸಿತದ ನಂತರ, ಸ್ಮಾರ್ಟ್‌ಫೋನ್ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯು ಅಂತಿಮವಾಗಿ 2023 ರ ಮೂರನೇ ತ್ರೈಮಾಸಿಕದಿಂದ ಆವೇಗವನ್ನು ಪಡೆದುಕೊಳ್ಳಲು ಪ್ರಾರಂಭಿಸಿತು.

ಕೌಂಟರ್‌ಪಾಯಿಂಟ್ ಸಂಶೋಧನಾ ಮಾಹಿತಿಯ ಪ್ರಕಾರ, ಜಾಗತಿಕ ಸ್ಮಾರ್ಟ್‌ಫೋನ್ ಮಾರಾಟದಲ್ಲಿ ಸತತ 27 ತಿಂಗಳುಗಳ ನಂತರ ವರ್ಷದಿಂದ ವರ್ಷಕ್ಕೆ ಕುಸಿತ, ಅಕ್ಟೋಬರ್ 2023 ರಲ್ಲಿ ಮೊದಲ ಮಾರಾಟದ ಪ್ರಮಾಣ (ಅಂದರೆ, ಚಿಲ್ಲರೆ ಮಾರಾಟ) ವರ್ಷದಿಂದ ವರ್ಷಕ್ಕೆ 5% ಹೆಚ್ಚಾಗಿದೆ.

ಪೂರ್ಣ-ವರ್ಷದ ಸ್ಮಾರ್ಟ್‌ಫೋನ್ ಸಾಗಣೆಗಳು 2023 ರಲ್ಲಿ 1.13 ಶತಕೋಟಿ ಯೂನಿಟ್‌ಗಳನ್ನು ತಲುಪುತ್ತದೆ ಮತ್ತು 2024 ರ ವೇಳೆಗೆ 4% 1.17 ಶತಕೋಟಿ ಯುನಿಟ್‌ಗಳನ್ನು ತಲುಪುತ್ತದೆ ಎಂದು Canalys ಮುನ್ಸೂಚನೆ ನೀಡಿದೆ. ಸ್ಮಾರ್ಟ್‌ಫೋನ್ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯು 2027 ರ ವೇಳೆಗೆ 1.25 ಶತಕೋಟಿ ಘಟಕಗಳನ್ನು ತಲುಪುವ ನಿರೀಕ್ಷೆಯಿದೆ, ಸಂಯುಕ್ತ ವಾರ್ಷಿಕ ಬೆಳವಣಿಗೆ ದರದೊಂದಿಗೆ ( 2023-2027) 2.6%.

ಕ್ಯಾನಲಿಸ್‌ನ ಹಿರಿಯ ವಿಶ್ಲೇಷಕರಾದ ಸನ್ಯಾಮ್ ಚೌರಾಸಿಯಾ, "2024 ರಲ್ಲಿ ಸ್ಮಾರ್ಟ್‌ಫೋನ್‌ಗಳ ಮರುಕಳಿಸುವಿಕೆಯು ಉದಯೋನ್ಮುಖ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಗಳಿಂದ ನಡೆಸಲ್ಪಡುತ್ತದೆ, ಅಲ್ಲಿ ಸ್ಮಾರ್ಟ್‌ಫೋನ್‌ಗಳು ಸಂಪರ್ಕ, ಮನರಂಜನೆ ಮತ್ತು ಉತ್ಪಾದಕತೆಯ ಅವಿಭಾಜ್ಯ ಅಂಗವಾಗಿ ಉಳಿಯುತ್ತವೆ."ಚೌರಾಸಿಯಾ ಹೇಳುವ ಪ್ರಕಾರ 2024 ರಲ್ಲಿ ರವಾನೆಯಾಗುವ ಮೂರು ಸ್ಮಾರ್ಟ್‌ಫೋನ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಒಂದು ಏಷ್ಯಾ-ಪೆಸಿಫಿಕ್ ಪ್ರದೇಶದಿಂದ ಬಂದಿದ್ದು, 2017 ರಲ್ಲಿ ಕೇವಲ ಐದರಲ್ಲಿ ಒಂದರಂತೆ. ಭಾರತ, ಆಗ್ನೇಯ ಏಷ್ಯಾ ಮತ್ತು ದಕ್ಷಿಣ ಏಷ್ಯಾದಲ್ಲಿ ಪುನರುತ್ಥಾನಗೊಂಡ ಬೇಡಿಕೆಯಿಂದ ಈ ಪ್ರದೇಶವು ವೇಗವಾಗಿ ಬೆಳೆಯುತ್ತಿದೆ. 6 ರಷ್ಟು ವರ್ಷಕ್ಕೆ.

ಪ್ರಸ್ತುತ ಸ್ಮಾರ್ಟ್‌ಫೋನ್ ಉದ್ಯಮ ಸರಪಳಿಯು ಹೆಚ್ಚು ಪ್ರಬುದ್ಧವಾಗಿದೆ, ಸ್ಟಾಕ್ ಸ್ಪರ್ಧೆಯು ತೀವ್ರವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಅದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ವೈಜ್ಞಾನಿಕ ಮತ್ತು ತಾಂತ್ರಿಕ ಆವಿಷ್ಕಾರಗಳು, ಕೈಗಾರಿಕಾ ಉನ್ನತೀಕರಣ, ಪ್ರತಿಭೆ ತರಬೇತಿ ಮತ್ತು ಇತರ ಅಂಶಗಳು ಸ್ಮಾರ್ಟ್‌ಫೋನ್ ಉದ್ಯಮವನ್ನು ಅದರ ಸಾಮಾಜಿಕತೆಯನ್ನು ಎತ್ತಿ ಹಿಡಿಯಲು ಎಳೆಯುತ್ತಿವೆ. ಮೌಲ್ಯ.

1.2 ವೈಯಕ್ತಿಕ ಕಂಪ್ಯೂಟರ್‌ಗಳು

ಟ್ರೆಂಡ್‌ಫೋರ್ಸ್ ಕನ್ಸಲ್ಟಿಂಗ್‌ನ ಇತ್ತೀಚಿನ ಮುನ್ಸೂಚನೆಯ ಪ್ರಕಾರ, ಜಾಗತಿಕ ನೋಟ್‌ಬುಕ್ ಸಾಗಣೆಗಳು 2023 ರಲ್ಲಿ 167 ಮಿಲಿಯನ್ ಯುನಿಟ್‌ಗಳನ್ನು ತಲುಪುತ್ತದೆ, ವರ್ಷದಿಂದ ವರ್ಷಕ್ಕೆ 10.2% ಕಡಿಮೆಯಾಗಿದೆ.ಆದಾಗ್ಯೂ, ದಾಸ್ತಾನು ಒತ್ತಡವು ಸರಾಗವಾಗುತ್ತಿದ್ದಂತೆ, ಜಾಗತಿಕ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯು 2024 ರಲ್ಲಿ ಆರೋಗ್ಯಕರ ಪೂರೈಕೆ ಮತ್ತು ಬೇಡಿಕೆಯ ಚಕ್ರಕ್ಕೆ ಮರಳುವ ನಿರೀಕ್ಷೆಯಿದೆ ಮತ್ತು ನೋಟ್‌ಬುಕ್ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯ ಒಟ್ಟಾರೆ ಸಾಗಣೆ ಪ್ರಮಾಣವು 2024 ರಲ್ಲಿ 172 ಮಿಲಿಯನ್ ಯುನಿಟ್‌ಗಳನ್ನು ತಲುಪುವ ನಿರೀಕ್ಷೆಯಿದೆ, ಇದು ವಾರ್ಷಿಕ 3.2% ಹೆಚ್ಚಳವಾಗಿದೆ. .ಪ್ರಮುಖ ಬೆಳವಣಿಗೆಯ ಆವೇಗವು ಟರ್ಮಿನಲ್ ವ್ಯಾಪಾರ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯ ಬದಲಿ ಬೇಡಿಕೆ ಮತ್ತು Chromebooks ಮತ್ತು ಇ-ಸ್ಪೋರ್ಟ್ಸ್ ಲ್ಯಾಪ್‌ಟಾಪ್‌ಗಳ ವಿಸ್ತರಣೆಯಿಂದ ಬಂದಿದೆ.

ಟ್ರೆಂಡ್‌ಫೋರ್ಸ್ ವರದಿಯಲ್ಲಿ ಎಐ ಪಿಸಿ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯ ಸ್ಥಿತಿಯನ್ನು ಸಹ ಉಲ್ಲೇಖಿಸಿದೆ.AI PC ಗೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದ ಸಾಫ್ಟ್‌ವೇರ್ ಮತ್ತು ಹಾರ್ಡ್‌ವೇರ್ ಅನ್ನು ಅಪ್‌ಗ್ರೇಡ್ ಮಾಡುವ ಹೆಚ್ಚಿನ ವೆಚ್ಚದ ಕಾರಣ, ಆರಂಭಿಕ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯು ಉನ್ನತ ಮಟ್ಟದ ವ್ಯಾಪಾರ ಬಳಕೆದಾರರು ಮತ್ತು ವಿಷಯ ರಚನೆಕಾರರ ಮೇಲೆ ಕೇಂದ್ರೀಕರಿಸುತ್ತದೆ ಎಂದು ಸಂಸ್ಥೆ ನಂಬುತ್ತದೆ.AI PCS ನ ಹೊರಹೊಮ್ಮುವಿಕೆಯು ಹೆಚ್ಚುವರಿ PC ಖರೀದಿ ಬೇಡಿಕೆಯನ್ನು ಉತ್ತೇಜಿಸುವುದಿಲ್ಲ, ಇವುಗಳಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಿನವು 2024 ರಲ್ಲಿ ವ್ಯಾಪಾರ ಬದಲಿ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯೊಂದಿಗೆ AI PC ಸಾಧನಗಳಿಗೆ ಸ್ವಾಭಾವಿಕವಾಗಿ ಬದಲಾಗುತ್ತವೆ.

ಗ್ರಾಹಕರ ಪಾಲಿಗೆ, ಪ್ರಸ್ತುತ ಪಿಸಿ ಸಾಧನವು ದೈನಂದಿನ ಜೀವನ, ಮನರಂಜನೆಯ ಅಗತ್ಯಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸಲು ಕ್ಲೌಡ್ ಎಐ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳನ್ನು ಒದಗಿಸಬಹುದು, ಅಲ್ಪಾವಧಿಯಲ್ಲಿ ಯಾವುದೇ ಎಐ ಕಿಲ್ಲರ್ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಇಲ್ಲದಿದ್ದರೆ, ಎಐ ಅನುಭವವನ್ನು ನವೀಕರಿಸುವ ಪ್ರಜ್ಞೆಯನ್ನು ಮುಂದಿಡಲು ಕಷ್ಟವಾಗುತ್ತದೆ. ಗ್ರಾಹಕ AI PC ಯ ಜನಪ್ರಿಯತೆಯನ್ನು ತ್ವರಿತವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ.ಆದಾಗ್ಯೂ, ದೀರ್ಘಾವಧಿಯಲ್ಲಿ, ಭವಿಷ್ಯದಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚು ವೈವಿಧ್ಯಮಯ AI ಪರಿಕರಗಳ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಸಾಧ್ಯತೆಯನ್ನು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸಿದ ನಂತರ ಮತ್ತು ಬೆಲೆ ಮಿತಿಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಿದ ನಂತರ, ಗ್ರಾಹಕ AI PCS ನ ಒಳಹೊಕ್ಕು ದರವನ್ನು ಇನ್ನೂ ನಿರೀಕ್ಷಿಸಬಹುದು.

1.3 ಸರ್ವರ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಡೇಟಾ ಕೇಂದ್ರಗಳು

ಟ್ರೆಂಡ್‌ಫೋರ್ಸ್ ಅಂದಾಜಿನ ಪ್ರಕಾರ, AI ಸರ್ವರ್‌ಗಳು (GPU ಸೇರಿದಂತೆ,FPGA, ASIC, ಇತ್ಯಾದಿ.) 2023 ರಲ್ಲಿ 1.2 ಮಿಲಿಯನ್ ಯೂನಿಟ್‌ಗಳಿಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ರವಾನೆಯಾಗುತ್ತದೆ, ವಾರ್ಷಿಕ 37.7% ಹೆಚ್ಚಳದೊಂದಿಗೆ, ಒಟ್ಟಾರೆ ಸರ್ವರ್ ಸಾಗಣೆಗಳಲ್ಲಿ 9% ನಷ್ಟಿದೆ ಮತ್ತು 2024 ರಲ್ಲಿ 38% ಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ಬೆಳೆಯುತ್ತದೆ ಮತ್ತು AI ಸರ್ವರ್‌ಗಳು ಇದಕ್ಕೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತವೆ 12% ಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚು.

ಚಾಟ್‌ಬಾಟ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಉತ್ಪಾದಕ ಕೃತಕ ಬುದ್ಧಿಮತ್ತೆಯಂತಹ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳೊಂದಿಗೆ, ಪ್ರಮುಖ ಕ್ಲೌಡ್ ಪರಿಹಾರ ಪೂರೈಕೆದಾರರು ಕೃತಕ ಬುದ್ಧಿಮತ್ತೆಯಲ್ಲಿ ತಮ್ಮ ಹೂಡಿಕೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಿದ್ದಾರೆ, AI ಸರ್ವರ್‌ಗಳಿಗೆ ಬೇಡಿಕೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಿದ್ದಾರೆ.

2023 ರಿಂದ 2024 ರವರೆಗೆ, AI ಸರ್ವರ್‌ಗಳ ಬೇಡಿಕೆಯು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಕ್ಲೌಡ್ ಪರಿಹಾರ ಪೂರೈಕೆದಾರರ ಸಕ್ರಿಯ ಹೂಡಿಕೆಯಿಂದ ನಡೆಸಲ್ಪಡುತ್ತದೆ ಮತ್ತು 2024 ರ ನಂತರ, ವೃತ್ತಿಪರ AI ಮಾದರಿಗಳು ಮತ್ತು ಸಾಫ್ಟ್‌ವೇರ್ ಸೇವಾ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯಲ್ಲಿ ಕಂಪನಿಗಳು ಹೂಡಿಕೆ ಮಾಡುವ ಹೆಚ್ಚಿನ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಕ್ಷೇತ್ರಗಳಿಗೆ ಇದನ್ನು ವಿಸ್ತರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಎಡ್ಜ್ AI ಸರ್ವರ್‌ಗಳು ಕಡಿಮೆ ಮತ್ತು ಮಧ್ಯಮ ಕ್ರಮಾಂಕದ Gpus ಅನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ.ಎಡ್ಜ್ AI ಸರ್ವರ್ ಸಾಗಣೆಗಳ ಸರಾಸರಿ ವಾರ್ಷಿಕ ಬೆಳವಣಿಗೆ ದರವು 2023 ರಿಂದ 2026 ರವರೆಗೆ 20% ಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚಾಗಿರುತ್ತದೆ ಎಂದು ನಿರೀಕ್ಷಿಸಲಾಗಿದೆ.

1.4 ಹೊಸ ಶಕ್ತಿ ವಾಹನಗಳು

ಹೊಸ ನಾಲ್ಕು ಆಧುನೀಕರಣ ಪ್ರವೃತ್ತಿಯ ನಿರಂತರ ಪ್ರಗತಿಯೊಂದಿಗೆ, ಆಟೋಮೋಟಿವ್ ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿ ಚಿಪ್‌ಗಳ ಬೇಡಿಕೆ ಹೆಚ್ಚುತ್ತಿದೆ.

ಮೂಲಭೂತ ಪವರ್ ಸಿಸ್ಟಮ್ ನಿಯಂತ್ರಣದಿಂದ ಮುಂದುವರಿದ ಚಾಲಕ ಸಹಾಯ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳು (ADAS), ಚಾಲಕರಹಿತ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಮತ್ತು ಆಟೋಮೋಟಿವ್ ಮನರಂಜನಾ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳು, ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಚಿಪ್‌ಗಳ ಮೇಲೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಅವಲಂಬನೆ ಇದೆ.ಚೀನಾ ಅಸೋಸಿಯೇಷನ್ ​​ಆಫ್ ಆಟೋಮೊಬೈಲ್ ತಯಾರಕರು ಒದಗಿಸಿದ ಮಾಹಿತಿಯ ಪ್ರಕಾರ, ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಇಂಧನ ವಾಹನಗಳಿಗೆ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಕಾರ್ ಚಿಪ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ 600-700, ಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ವಾಹನಗಳಿಗೆ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಕಾರ್ ಚಿಪ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ 1600 / ವಾಹನಕ್ಕೆ ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಚಿಪ್‌ಗಳ ಬೇಡಿಕೆ ಹೆಚ್ಚು ಸುಧಾರಿತ ಬುದ್ಧಿವಂತ ವಾಹನಗಳು 3000 / ವಾಹನಕ್ಕೆ ಹೆಚ್ಚಾಗುವ ನಿರೀಕ್ಷೆಯಿದೆ.

2022 ರಲ್ಲಿ, ಜಾಗತಿಕ ಆಟೋಮೋಟಿವ್ ಚಿಪ್ ಮಾರುಕಟ್ಟೆ ಗಾತ್ರವು ಸುಮಾರು 310 ಬಿಲಿಯನ್ ಯುವಾನ್ ಆಗಿದೆ ಎಂದು ಸಂಬಂಧಿತ ಡೇಟಾ ತೋರಿಸುತ್ತದೆ.ಚೀನಾದ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯಲ್ಲಿ, ಹೊಸ ಶಕ್ತಿಯ ಪ್ರವೃತ್ತಿಯು ಪ್ರಬಲವಾಗಿದೆ, ಚೀನಾದ ವಾಹನ ಮಾರಾಟವು 4.58 ಟ್ರಿಲಿಯನ್ ಯುವಾನ್‌ಗೆ ತಲುಪಿತು ಮತ್ತು ಚೀನಾದ ಆಟೋಮೋಟಿವ್ ಚಿಪ್ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯು 121.9 ಶತಕೋಟಿ ಯುವಾನ್‌ಗೆ ತಲುಪಿತು.CAAM ಪ್ರಕಾರ, ಚೀನಾದ ಒಟ್ಟು ವಾಹನ ಮಾರಾಟವು 2024 ರಲ್ಲಿ 31 ಮಿಲಿಯನ್ ಯುನಿಟ್‌ಗಳನ್ನು ತಲುಪುವ ನಿರೀಕ್ಷೆಯಿದೆ, ಹಿಂದಿನ ವರ್ಷಕ್ಕಿಂತ 3% ಹೆಚ್ಚಾಗಿದೆ.ಅವುಗಳಲ್ಲಿ, ಪ್ರಯಾಣಿಕ ಕಾರುಗಳ ಮಾರಾಟವು ಸುಮಾರು 26.8 ಮಿಲಿಯನ್ ಯುನಿಟ್ ಆಗಿದ್ದು, ಶೇಕಡಾ 3.1 ರಷ್ಟು ಹೆಚ್ಚಳವಾಗಿದೆ.ಹೊಸ ಶಕ್ತಿಯ ವಾಹನಗಳ ಮಾರಾಟವು ಸುಮಾರು 11.5 ಮಿಲಿಯನ್ ಯುನಿಟ್‌ಗಳನ್ನು ತಲುಪುತ್ತದೆ, ಇದು ವರ್ಷದಿಂದ ವರ್ಷಕ್ಕೆ 20% ಹೆಚ್ಚಳವಾಗಿದೆ.

ಇದರ ಜೊತೆಗೆ, ಹೊಸ ಶಕ್ತಿಯ ವಾಹನಗಳ ಬುದ್ಧಿವಂತ ಒಳಹೊಕ್ಕು ದರವೂ ಹೆಚ್ಚುತ್ತಿದೆ.2024 ರ ಉತ್ಪನ್ನ ಪರಿಕಲ್ಪನೆಯಲ್ಲಿ, ಬುದ್ಧಿವಂತಿಕೆಯ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವು ಹೆಚ್ಚಿನ ಹೊಸ ಉತ್ಪನ್ನಗಳಿಂದ ಒತ್ತಿಹೇಳುವ ಪ್ರಮುಖ ನಿರ್ದೇಶನವಾಗಿದೆ.

ಮುಂದಿನ ವರ್ಷ ವಾಹನ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯಲ್ಲಿ ಚಿಪ್‌ಗಳ ಬೇಡಿಕೆ ಇನ್ನೂ ದೊಡ್ಡದಾಗಿದೆ ಎಂದರ್ಥ.

2. ಕೈಗಾರಿಕಾ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಪ್ರವೃತ್ತಿಗಳು

2.1AI ಚಿಪ್

AI 2023 ರ ಉದ್ದಕ್ಕೂ ಇದೆ ಮತ್ತು ಇದು 2024 ರಲ್ಲಿ ಪ್ರಮುಖ ಕೀವರ್ಡ್ ಆಗಿ ಉಳಿಯುತ್ತದೆ.

ಕೃತಕ ಬುದ್ಧಿಮತ್ತೆ (AI) ಕೆಲಸದ ಹೊರೆಗಳನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸಲು ಬಳಸುವ ಚಿಪ್‌ಗಳ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯು ವರ್ಷಕ್ಕೆ 20% ಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ದರದಲ್ಲಿ ಬೆಳೆಯುತ್ತಿದೆ.AI ಚಿಪ್ ಮಾರುಕಟ್ಟೆ ಗಾತ್ರವು 2023 ರಲ್ಲಿ $53.4 ಶತಕೋಟಿಯನ್ನು ತಲುಪುತ್ತದೆ, 2022 ಕ್ಕಿಂತ 20.9% ರಷ್ಟು ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು 2024 ರಲ್ಲಿ 25.6% ರಷ್ಟು $67.1 ಬಿಲಿಯನ್ ತಲುಪುತ್ತದೆ.2027 ರ ಹೊತ್ತಿಗೆ, AI ಚಿಪ್ ಆದಾಯವು 2023 ರ ಮಾರುಕಟ್ಟೆ ಗಾತ್ರಕ್ಕಿಂತ ದ್ವಿಗುಣಗೊಳ್ಳುವ ನಿರೀಕ್ಷೆಯಿದೆ, ಇದು $119.4 ಬಿಲಿಯನ್ ತಲುಪುತ್ತದೆ.

ಕಸ್ಟಮ್ AI ಚಿಪ್‌ಗಳ ಭವಿಷ್ಯದ ಸಾಮೂಹಿಕ ನಿಯೋಜನೆಯು ಪ್ರಸ್ತುತ ಪ್ರಬಲವಾದ ಚಿಪ್ ಆರ್ಕಿಟೆಕ್ಚರ್ (ಡಿಸ್ಕ್ರೀಟ್ Gpus) ಅನ್ನು ವಿವಿಧ AI-ಆಧಾರಿತ ಕೆಲಸದ ಹೊರೆಗಳಿಗೆ, ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಉತ್ಪಾದಕ AI ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಆಧರಿಸಿರುತ್ತದೆ ಎಂದು ಗಾರ್ಟ್ನರ್ ವಿಶ್ಲೇಷಕರು ಸೂಚಿಸುತ್ತಾರೆ.

2.2 2.5/3D ಸುಧಾರಿತ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಮಾರುಕಟ್ಟೆ

ಇತ್ತೀಚಿನ ವರ್ಷಗಳಲ್ಲಿ, ಚಿಪ್ ತಯಾರಿಕೆಯ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ವಿಕಾಸದೊಂದಿಗೆ, "ಮೂರ್ಸ್ ಲಾ" ನ ಪುನರಾವರ್ತನೆಯ ಪ್ರಗತಿಯು ನಿಧಾನಗೊಂಡಿದೆ, ಇದರಿಂದಾಗಿ ಚಿಪ್ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಬೆಳವಣಿಗೆಯ ಕನಿಷ್ಠ ವೆಚ್ಚದಲ್ಲಿ ತೀವ್ರ ಏರಿಕೆಯಾಗಿದೆ.ಮೂರ್‌ನ ಕಾನೂನು ನಿಧಾನವಾಗಿದ್ದರೂ, ಕಂಪ್ಯೂಟಿಂಗ್‌ಗೆ ಬೇಡಿಕೆಯು ಗಗನಕ್ಕೇರಿದೆ.ಕ್ಲೌಡ್ ಕಂಪ್ಯೂಟಿಂಗ್, ದೊಡ್ಡ ಡೇಟಾ, ಕೃತಕ ಬುದ್ಧಿಮತ್ತೆ ಮತ್ತು ಸ್ವಾಯತ್ತ ಚಾಲನೆಯಂತಹ ಉದಯೋನ್ಮುಖ ಕ್ಷೇತ್ರಗಳ ಕ್ಷಿಪ್ರ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯೊಂದಿಗೆ, ಕಂಪ್ಯೂಟಿಂಗ್ ಪವರ್ ಚಿಪ್‌ಗಳ ದಕ್ಷತೆಯ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು ಹೆಚ್ಚು ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚುತ್ತಿವೆ.

ಬಹು ಸವಾಲುಗಳು ಮತ್ತು ಪ್ರವೃತ್ತಿಗಳ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ, ಅರೆವಾಹಕ ಉದ್ಯಮವು ಹೊಸ ಅಭಿವೃದ್ಧಿ ಮಾರ್ಗವನ್ನು ಅನ್ವೇಷಿಸಲು ಪ್ರಾರಂಭಿಸಿದೆ.ಅವುಗಳಲ್ಲಿ, ಸುಧಾರಿತ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಪ್ರಮುಖ ಟ್ರ್ಯಾಕ್ ಆಗಿ ಮಾರ್ಪಟ್ಟಿದೆ, ಇದು ಚಿಪ್ ಏಕೀಕರಣವನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುವಲ್ಲಿ ಪ್ರಮುಖ ಪಾತ್ರವನ್ನು ವಹಿಸುತ್ತದೆ, ಚಿಪ್ ದೂರವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ, ಚಿಪ್ಸ್ ನಡುವಿನ ವಿದ್ಯುತ್ ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ವೇಗಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಉತ್ತಮಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ.

2.5D ಸ್ವತಃ ವಸ್ತುನಿಷ್ಠ ಜಗತ್ತಿನಲ್ಲಿ ಅಸ್ತಿತ್ವದಲ್ಲಿಲ್ಲದ ಆಯಾಮವಾಗಿದೆ, ಏಕೆಂದರೆ ಅದರ ಸಮಗ್ರ ಸಾಂದ್ರತೆಯು 2D ಯನ್ನು ಮೀರಿದೆ, ಆದರೆ ಇದು 3D ಯ ಸಮಗ್ರ ಸಾಂದ್ರತೆಯನ್ನು ತಲುಪಲು ಸಾಧ್ಯವಿಲ್ಲ, ಆದ್ದರಿಂದ ಇದನ್ನು 2.5D ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ.ಸುಧಾರಿತ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಕ್ಷೇತ್ರದಲ್ಲಿ, 2.5D ಮಧ್ಯವರ್ತಿ ಪದರದ ಏಕೀಕರಣವನ್ನು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ, ಇದು ಪ್ರಸ್ತುತ ಹೆಚ್ಚಾಗಿ ಸಿಲಿಕಾನ್ ವಸ್ತುಗಳಿಂದ ಮಾಡಲ್ಪಟ್ಟಿದೆ, ಅದರ ಪ್ರೌಢ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಂದ್ರತೆಯ ಅಂತರ್ಸಂಪರ್ಕ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳ ಲಾಭವನ್ನು ಪಡೆಯುತ್ತದೆ.

3D ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಮತ್ತು 2.5D ಮಧ್ಯವರ್ತಿ ಪದರದ ಮೂಲಕ ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಂದ್ರತೆಯ ಅಂತರ್ಸಂಪರ್ಕದಿಂದ ಭಿನ್ನವಾಗಿದೆ, 3D ಎಂದರೆ ಯಾವುದೇ ಮಧ್ಯವರ್ತಿ ಪದರದ ಅಗತ್ಯವಿಲ್ಲ, ಮತ್ತು ಚಿಪ್ ನೇರವಾಗಿ TSV ಮೂಲಕ (ಸಿಲಿಕಾನ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಮೂಲಕ) ಪರಸ್ಪರ ಸಂಪರ್ಕ ಹೊಂದಿದೆ.

2.5/3D ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯು 2023 ರಿಂದ 2028 ರವರೆಗೆ 22% ರಷ್ಟು ಸಂಯುಕ್ತ ವಾರ್ಷಿಕ ಬೆಳವಣಿಗೆ ದರವನ್ನು (CAGR) ತಲುಪುವ ನಿರೀಕ್ಷೆಯಿದೆ ಎಂದು ಇಂಟರ್ನ್ಯಾಷನಲ್ ಡಾಟಾ ಕಾರ್ಪೊರೇಷನ್ IDC ಮುನ್ಸೂಚನೆ ನೀಡಿದೆ, ಇದು ಭವಿಷ್ಯದಲ್ಲಿ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಪರೀಕ್ಷಾ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಕಾಳಜಿಯ ಕ್ಷೇತ್ರವಾಗಿದೆ.

2.3 HBM

H100 ಚಿಪ್, H100 ನ್ಯೂಡ್ ಕೋರ್ ಸ್ಥಾನವನ್ನು ಆಕ್ರಮಿಸುತ್ತದೆ, ಪ್ರತಿ ಬದಿಯಲ್ಲಿ ಮೂರು HBM ಸ್ಟ್ಯಾಕ್‌ಗಳಿವೆ ಮತ್ತು ಆರು HBM ಆಡ್ ಅಪ್ ಪ್ರದೇಶವು H100 ನಗ್ನಕ್ಕೆ ಸಮನಾಗಿರುತ್ತದೆ.ಈ ಆರು ಸಾಮಾನ್ಯ ಮೆಮೊರಿ ಚಿಪ್‌ಗಳು H100 ಪೂರೈಕೆಯ ಕೊರತೆಯ "ಅಪರಾಧಿಗಳಲ್ಲಿ" ಒಂದಾಗಿದೆ.

GPU ನಲ್ಲಿ ಮೆಮೊರಿ ಪಾತ್ರದ ಭಾಗವನ್ನು HBM ಊಹಿಸುತ್ತದೆ.ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ DDR ಮೆಮೊರಿಗಿಂತ ಭಿನ್ನವಾಗಿ, HBM ಮೂಲಭೂತವಾಗಿ ಬಹು DRAM ಮೆಮೊರಿಯನ್ನು ಲಂಬ ದಿಕ್ಕಿನಲ್ಲಿ ಜೋಡಿಸುತ್ತದೆ, ಇದು ಮೆಮೊರಿ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುವುದಲ್ಲದೆ, ಮೆಮೊರಿ ಶಕ್ತಿಯ ಬಳಕೆ ಮತ್ತು ಚಿಪ್ ಪ್ರದೇಶವನ್ನು ಚೆನ್ನಾಗಿ ನಿಯಂತ್ರಿಸುತ್ತದೆ, ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ನೊಳಗೆ ಆಕ್ರಮಿಸಿಕೊಂಡಿರುವ ಜಾಗವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.ಜೊತೆಗೆ, HBM ಪ್ರತಿ HBM ಸ್ಟಾಕ್‌ಗೆ 1024 ಬಿಟ್‌ಗಳ ಅಗಲದ ಮೆಮೊರಿ ಬಸ್ ಅನ್ನು ತಲುಪಲು ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆಯನ್ನು ಗಣನೀಯವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿಸುವ ಮೂಲಕ ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ DDR ಮೆಮೊರಿಯ ಆಧಾರದ ಮೇಲೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಬ್ಯಾಂಡ್‌ವಿಡ್ತ್ ಅನ್ನು ಸಾಧಿಸುತ್ತದೆ.

ಡೇಟಾ ಥ್ರೋಪುಟ್ ಮತ್ತು ಡೇಟಾ ಟ್ರಾನ್ಸ್ಮಿಷನ್ ಲೇಟೆನ್ಸಿಯ ಅನ್ವೇಷಣೆಗೆ AI ತರಬೇತಿಯು ಹೆಚ್ಚಿನ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ HBM ಸಹ ಹೆಚ್ಚಿನ ಬೇಡಿಕೆಯಲ್ಲಿದೆ.

2020 ರಲ್ಲಿ, ಹೈ-ಬ್ಯಾಂಡ್‌ವಿಡ್ತ್ ಮೆಮೊರಿ (HBM, HBM2, HBM2E, HBM3) ಪ್ರತಿನಿಧಿಸುವ ಅಲ್ಟ್ರಾ-ಬ್ಯಾಂಡ್‌ವಿಡ್ತ್ ಪರಿಹಾರಗಳು ಕ್ರಮೇಣ ಹೊರಹೊಮ್ಮಲು ಪ್ರಾರಂಭಿಸಿದವು.2023 ಕ್ಕೆ ಪ್ರವೇಶಿಸಿದ ನಂತರ, ChatGPT ಪ್ರತಿನಿಧಿಸುವ ಉತ್ಪಾದಕ ಕೃತಕ ಬುದ್ಧಿಮತ್ತೆ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯ ಅಸಾಮಾನ್ಯ ವಿಸ್ತರಣೆಯು AI ಸರ್ವರ್‌ಗಳ ಬೇಡಿಕೆಯನ್ನು ವೇಗವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿಸಿದೆ, ಆದರೆ HBM3 ನಂತಹ ಉನ್ನತ-ಮಟ್ಟದ ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ಮಾರಾಟದಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಳಕ್ಕೆ ಕಾರಣವಾಯಿತು.

Omdia ಸಂಶೋಧನೆಯು 2023 ರಿಂದ 2027 ರವರೆಗೆ, HBM ಮಾರುಕಟ್ಟೆ ಆದಾಯದ ವಾರ್ಷಿಕ ಬೆಳವಣಿಗೆಯ ದರವು 52% ರಷ್ಟು ಹೆಚ್ಚಾಗುವ ನಿರೀಕ್ಷೆಯಿದೆ ಮತ್ತು DRAM ಮಾರುಕಟ್ಟೆ ಆದಾಯದ ಪಾಲನ್ನು 2023 ರಲ್ಲಿ 10% ರಿಂದ 2027 ರಲ್ಲಿ ಸುಮಾರು 20% ಕ್ಕೆ ಹೆಚ್ಚಿಸುವ ನಿರೀಕ್ಷೆಯಿದೆ. HBM3 ನ ಬೆಲೆ ಪ್ರಮಾಣಿತ DRAM ಚಿಪ್‌ಗಳಿಗಿಂತ ಐದರಿಂದ ಆರು ಪಟ್ಟು ಹೆಚ್ಚು.

2.4 ಉಪಗ್ರಹ ಸಂವಹನ

ಸಾಮಾನ್ಯ ಬಳಕೆದಾರರಿಗೆ, ಈ ಕಾರ್ಯವು ಐಚ್ಛಿಕವಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ವಿಪರೀತ ಕ್ರೀಡೆಗಳನ್ನು ಇಷ್ಟಪಡುವ ಅಥವಾ ಮರುಭೂಮಿಗಳಂತಹ ಕಠಿಣ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳಲ್ಲಿ ಕೆಲಸ ಮಾಡುವ ಜನರಿಗೆ, ಈ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ತುಂಬಾ ಪ್ರಾಯೋಗಿಕವಾಗಿರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು "ಜೀವ ಉಳಿಸುತ್ತದೆ".ಉಪಗ್ರಹ ಸಂವಹನವು ಮೊಬೈಲ್ ಫೋನ್ ತಯಾರಕರ ಗುರಿಯ ಮುಂದಿನ ಯುದ್ಧಭೂಮಿಯಾಗುತ್ತಿದೆ.