ಸಂಸ್ಕರಣಾ ತಂತ್ರಗಳ ಮಿತಿಗಳನ್ನು ನಿವಾರಿಸಲು ವೇಫರ್‌ಗಳನ್ನು ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ತೆಳ್ಳಗೆ ಕತ್ತರಿಸುವ ಮೂಲಕ, ಹಿಂಬದಿಯ ಗ್ರೈಂಡಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ವಿಕಸನಗೊಳ್ಳುತ್ತಲೇ ಇದೆ.50 ಅಥವಾ ಅದಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ದಪ್ಪವಿರುವ ಸಾಮಾನ್ಯ ಬಿಲ್ಲೆಗಳಿಗೆ, ಹಿಂಭಾಗದ ಗ್ರೈಂಡಿಂಗ್ ಮೂರು ಹಂತಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತದೆ: ಒರಟು ಗ್ರೈಂಡಿಂಗ್ ಮತ್ತು ನಂತರ ಫೈನ್ ಗ್ರೈಂಡಿಂಗ್, ಅಲ್ಲಿ ವೇಫರ್ ಅನ್ನು ಎರಡು ಗ್ರೈಂಡಿಂಗ್ ಸೆಷನ್‌ಗಳ ನಂತರ ಕತ್ತರಿಸಿ ಪಾಲಿಶ್ ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ.ಈ ಹಂತದಲ್ಲಿ, ರಾಸಾಯನಿಕ ಮೆಕ್ಯಾನಿಕಲ್ ಪಾಲಿಶಿಂಗ್ (CMP), ಸ್ಲರಿ ಮತ್ತು ಡೀಯೋನೈಸ್ಡ್ ವಾಟರ್ ಅನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಪಾಲಿಶಿಂಗ್ ಪ್ಯಾಡ್ ಮತ್ತು ವೇಫರ್ ನಡುವೆ ಅನ್ವಯಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಈ ಹೊಳಪು ಕೆಲಸವು ವೇಫರ್ ಮತ್ತು ಪಾಲಿಶ್ ಪ್ಯಾಡ್ ನಡುವಿನ ಘರ್ಷಣೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ಪ್ರಕಾಶಮಾನವಾಗಿ ಮಾಡುತ್ತದೆ.ವೇಫರ್ ದಪ್ಪವಾಗಿದ್ದಾಗ, ಸೂಪರ್ ಫೈನ್ ಗ್ರೈಂಡಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಬಹುದು, ಆದರೆ ತೆಳುವಾದ ವೇಫರ್, ಹೆಚ್ಚು ಹೊಳಪು ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ.

ವೇಫರ್ ತೆಳುವಾದರೆ, ಕತ್ತರಿಸುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಅದು ಬಾಹ್ಯ ದೋಷಗಳಿಗೆ ಗುರಿಯಾಗುತ್ತದೆ.ಆದ್ದರಿಂದ, ವೇಫರ್‌ನ ದಪ್ಪವು 50 µm ಅಥವಾ ಅದಕ್ಕಿಂತ ಕಡಿಮೆಯಿದ್ದರೆ, ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಅನುಕ್ರಮವನ್ನು ಬದಲಾಯಿಸಬಹುದು.ಈ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ಡಿಬಿಜಿ (ಡೈಸಿಂಗ್ ಬಿಫೋರ್ ಗ್ರೈಂಡಿಂಗ್) ವಿಧಾನವನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಅಂದರೆ, ಮೊದಲ ಗ್ರೈಂಡಿಂಗ್ ಮೊದಲು ವೇಫರ್ ಅನ್ನು ಅರ್ಧದಷ್ಟು ಕತ್ತರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಚಿಪ್ ಅನ್ನು ಡೈಸಿಂಗ್, ಗ್ರೈಂಡಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಸ್ಲೈಸಿಂಗ್ ಕ್ರಮದಲ್ಲಿ ವೇಫರ್‌ನಿಂದ ಸುರಕ್ಷಿತವಾಗಿ ಬೇರ್ಪಡಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಇದರ ಜೊತೆಗೆ, ವೇಫರ್ ಅನ್ನು ಮುರಿಯುವುದನ್ನು ತಡೆಯಲು ಬಲವಾದ ಗಾಜಿನ ತಟ್ಟೆಯನ್ನು ಬಳಸುವ ವಿಶೇಷ ಗ್ರೈಂಡಿಂಗ್ ವಿಧಾನಗಳಿವೆ.

ವಿದ್ಯುತ್ ಉಪಕರಣಗಳ ಚಿಕಣಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆಯಲ್ಲಿ ಏಕೀಕರಣಕ್ಕಾಗಿ ಹೆಚ್ಚುತ್ತಿರುವ ಬೇಡಿಕೆಯೊಂದಿಗೆ, ಹಿಂಬದಿಯ ಗ್ರೈಂಡಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಅದರ ಮಿತಿಗಳನ್ನು ಜಯಿಸಲು ಮಾತ್ರವಲ್ಲದೆ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯನ್ನು ಮುಂದುವರೆಸಬೇಕು.ಅದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ವೇಫರ್ನ ದೋಷದ ಸಮಸ್ಯೆಯನ್ನು ಪರಿಹರಿಸಲು ಮಾತ್ರವಲ್ಲ, ಭವಿಷ್ಯದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಉಂಟಾಗಬಹುದಾದ ಹೊಸ ಸಮಸ್ಯೆಗಳಿಗೆ ತಯಾರಿ ಮಾಡುವುದು ಸಹ ಅಗತ್ಯವಾಗಿದೆ.ಈ ಸಮಸ್ಯೆಗಳನ್ನು ಪರಿಹರಿಸಲು, ಇದು ಅಗತ್ಯವಾಗಬಹುದುಸ್ವಿಚ್ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಅನುಕ್ರಮ, ಅಥವಾ ಅನ್ವಯಿಸಲಾದ ರಾಸಾಯನಿಕ ಎಚ್ಚಣೆ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಪರಿಚಯಿಸಿಅರೆವಾಹಕಮುಂಭಾಗದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ, ಮತ್ತು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಹೊಸ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ವಿಧಾನಗಳನ್ನು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸಿ.ದೊಡ್ಡ ಪ್ರದೇಶದ ಬಿಲ್ಲೆಗಳ ಅಂತರ್ಗತ ದೋಷಗಳನ್ನು ಪರಿಹರಿಸುವ ಸಲುವಾಗಿ, ವಿವಿಧ ಗ್ರೈಂಡಿಂಗ್ ವಿಧಾನಗಳನ್ನು ಅನ್ವೇಷಿಸಲಾಗುತ್ತಿದೆ.ಇದಲ್ಲದೆ, ಬಿಲ್ಲೆಗಳನ್ನು ರುಬ್ಬಿದ ನಂತರ ಉತ್ಪತ್ತಿಯಾಗುವ ಸಿಲಿಕಾನ್ ಸ್ಲ್ಯಾಗ್ ಅನ್ನು ಮರುಬಳಕೆ ಮಾಡುವುದು ಹೇಗೆ ಎಂಬುದರ ಕುರಿತು ಸಂಶೋಧನೆ ನಡೆಸಲಾಗುತ್ತಿದೆ.