ಉತ್ಪನ್ನ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು

ದಾಖಲೆಗಳು ಮತ್ತು ಮಾಧ್ಯಮ

ಪರಿಸರ ಮತ್ತು ರಫ್ತು ವರ್ಗೀಕರಣಗಳು

ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳು 

ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ (IC) ಎನ್ನುವುದು ಅರೆವಾಹಕ ಚಿಪ್ ಆಗಿದ್ದು ಅದು ಕೆಪಾಸಿಟರ್‌ಗಳು, ಡಯೋಡ್‌ಗಳು, ಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ರೆಸಿಸ್ಟರ್‌ಗಳಂತಹ ಅನೇಕ ಸಣ್ಣ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತದೆ.ಡಿಜಿಟಲ್ ಅಥವಾ ಅನಲಾಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಸಹಾಯದಿಂದ ಡೇಟಾವನ್ನು ಲೆಕ್ಕಾಚಾರ ಮಾಡಲು ಮತ್ತು ಸಂಗ್ರಹಿಸಲು ಈ ಚಿಕ್ಕ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಸಂಪೂರ್ಣ, ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಆಗಿ ಬಳಸಬಹುದಾದ ಸಣ್ಣ ಚಿಪ್ ಎಂದು ನೀವು IC ಅನ್ನು ಯೋಚಿಸಬಹುದು.ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳು ಕೌಂಟರ್, ಆಸಿಲೇಟರ್, ಆಂಪ್ಲಿಫಯರ್, ಲಾಜಿಕ್ ಗೇಟ್, ಟೈಮರ್, ಕಂಪ್ಯೂಟರ್ ಮೆಮೊರಿ, ಅಥವಾ ಮೈಕ್ರೊಪ್ರೊಸೆಸರ್ ಆಗಿರಬಹುದು.

IC ಅನ್ನು ಇಂದಿನ ಎಲ್ಲಾ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಸಾಧನಗಳ ಮೂಲಭೂತ ಬಿಲ್ಡಿಂಗ್ ಬ್ಲಾಕ್ ಎಂದು ಪರಿಗಣಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಇದರ ಹೆಸರು ತೆಳುವಾದ, ಸಿಲಿಕಾನ್-ನಿರ್ಮಿತ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ವಸ್ತುವಿನೊಳಗೆ ಅಂತರ್ಗತವಾಗಿರುವ ಬಹು ಅಂತರ್ಸಂಪರ್ಕಿತ ಘಟಕಗಳ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯನ್ನು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ.

ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳ ಇತಿಹಾಸ

ಸಂಯೋಜಿತ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳ ಹಿಂದಿನ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಆರಂಭದಲ್ಲಿ 1950 ರಲ್ಲಿ ಯುನೈಟೆಡ್ ಸ್ಟೇಟ್ಸ್ ಆಫ್ ಅಮೇರಿಕಾದಲ್ಲಿ ರಾಬರ್ಟ್ ನೋಯ್ಸ್ ಮತ್ತು ಜ್ಯಾಕ್ ಕಿಲ್ಬಿ ಪರಿಚಯಿಸಿದರು.ಯುಎಸ್ ಏರ್ ಫೋರ್ಸ್ ಈ ಹೊಸ ಆವಿಷ್ಕಾರದ ಮೊದಲ ಗ್ರಾಹಕ.ಜ್ಯಾಕ್ ಕಿಲ್ಬಿ ಅವರು 2000 ರಲ್ಲಿ ಭೌತಶಾಸ್ತ್ರದಲ್ಲಿ ನೊಬೆಲ್ ಪ್ರಶಸ್ತಿಯನ್ನು ಗೆದ್ದರು, ಅವರ ಚಿಕ್ಕ ಐಸಿಗಳ ಆವಿಷ್ಕಾರಕ್ಕಾಗಿ.

ಕಿಲ್ಬಿಯ ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ಪರಿಚಯಿಸಿದ 1.5 ವರ್ಷಗಳ ನಂತರ, ರಾಬರ್ಟ್ ನೋಯ್ಸ್ ಅವರು ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ನ ಸ್ವಂತ ಆವೃತ್ತಿಯನ್ನು ಪರಿಚಯಿಸಿದರು.ಅವರ ಮಾದರಿಯು ಕಿಲ್ಬಿಯ ಸಾಧನದಲ್ಲಿ ಹಲವಾರು ಪ್ರಾಯೋಗಿಕ ಸಮಸ್ಯೆಗಳನ್ನು ಪರಿಹರಿಸಿದೆ.ನಾಯ್ಸ್ ತನ್ನ ಮಾದರಿಗೆ ಸಿಲಿಕಾನ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಿದರೆ, ಜ್ಯಾಕ್ ಕಿಲ್ಬಿ ಜರ್ಮೇನಿಯಮ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಿದರು.

ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳಿಗೆ ನೀಡಿದ ಕೊಡುಗೆಗಾಗಿ ರಾಬರ್ಟ್ ನೋಯ್ಸ್ ಮತ್ತು ಜ್ಯಾಕ್ ಕಿಲ್ಬಿ ಇಬ್ಬರೂ US ಪೇಟೆಂಟ್‌ಗಳನ್ನು ಪಡೆದರು.ಅವರು ಹಲವಾರು ವರ್ಷಗಳಿಂದ ಕಾನೂನು ಸಮಸ್ಯೆಗಳೊಂದಿಗೆ ಹೋರಾಡಿದರು.ಅಂತಿಮವಾಗಿ, ನಾಯ್ಸ್ ಮತ್ತು ಕಿಲ್ಬಿ ಕಂಪನಿಗಳು ತಮ್ಮ ಆವಿಷ್ಕಾರಗಳಿಗೆ ಅಡ್ಡ-ಪರವಾನಗಿ ನೀಡಲು ಮತ್ತು ಅವುಗಳನ್ನು ಬೃಹತ್ ಜಾಗತಿಕ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಗೆ ಪರಿಚಯಿಸಲು ನಿರ್ಧರಿಸಿದವು.

ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳ ವಿಧಗಳು

ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಎರಡು ವಿಧಗಳಿವೆ.ಇವು:

1. ಅನಲಾಗ್ ಐಸಿಗಳು

ಅನಲಾಗ್ ಐಸಿಗಳು ನಿರಂತರವಾಗಿ ಬದಲಾಯಿಸಬಹುದಾದ ಔಟ್‌ಪುಟ್ ಅನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತವೆ, ಅವುಗಳು ಪಡೆಯುತ್ತಿರುವ ಸಂಕೇತವನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿರುತ್ತದೆ.ಸಿದ್ಧಾಂತದಲ್ಲಿ, ಅಂತಹ ಐಸಿಗಳು ಅನಿಯಮಿತ ಸಂಖ್ಯೆಯ ರಾಜ್ಯಗಳನ್ನು ಪಡೆಯಬಹುದು.ಈ ರೀತಿಯ IC ಯಲ್ಲಿ, ಚಲನೆಯ ಔಟ್‌ಪುಟ್ ಮಟ್ಟವು ಸಿಗ್ನಲ್‌ನ ಇನ್‌ಪುಟ್ ಮಟ್ಟದ ರೇಖಾತ್ಮಕ ಕಾರ್ಯವಾಗಿದೆ.

ರೇಡಿಯೋ-ಫ್ರೀಕ್ವೆನ್ಸಿ (RF) ಮತ್ತು ಆಡಿಯೋ-ಫ್ರೀಕ್ವೆನ್ಸಿ (AF) ಆಂಪ್ಲಿಫೈಯರ್‌ಗಳಾಗಿ ರೇಖೀಯ ICಗಳು ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತವೆ.ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯ ಆಂಪ್ಲಿಫಯರ್ (op-amp) ಇಲ್ಲಿ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಬಳಸುವ ಸಾಧನವಾಗಿದೆ.ಇದರ ಜೊತೆಗೆ, ತಾಪಮಾನ ಸಂವೇದಕವು ಮತ್ತೊಂದು ಸಾಮಾನ್ಯ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಆಗಿದೆ.ಸಿಗ್ನಲ್ ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಮೌಲ್ಯವನ್ನು ತಲುಪಿದ ನಂತರ ಲೀನಿಯರ್ ಐಸಿಗಳು ವಿವಿಧ ಸಾಧನಗಳನ್ನು ಆನ್ ಮತ್ತು ಆಫ್ ಮಾಡಬಹುದು.ಓವನ್‌ಗಳು, ಹೀಟರ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಹವಾನಿಯಂತ್ರಣಗಳಲ್ಲಿ ನೀವು ಈ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಕಾಣಬಹುದು.

2. ಡಿಜಿಟಲ್ ಐಸಿಗಳು

ಇವು ಅನಲಾಗ್ ಐಸಿಗಳಿಗಿಂತ ಭಿನ್ನವಾಗಿವೆ.ಅವರು ನಿರಂತರ ಶ್ರೇಣಿಯ ಸಿಗ್ನಲ್ ಮಟ್ಟಗಳಲ್ಲಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುವುದಿಲ್ಲ.ಬದಲಾಗಿ, ಅವರು ಕೆಲವು ಪೂರ್ವ-ನಿಗದಿತ ಹಂತಗಳಲ್ಲಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತಾರೆ.ಡಿಜಿಟಲ್ ಐಸಿಗಳು ಮೂಲಭೂತವಾಗಿ ಲಾಜಿಕ್ ಗೇಟ್‌ಗಳ ಸಹಾಯದಿಂದ ಕೆಲಸ ಮಾಡುತ್ತವೆ.ಲಾಜಿಕ್ ಗೇಟ್‌ಗಳು ಬೈನರಿ ಡೇಟಾವನ್ನು ಬಳಸುತ್ತವೆ.ಬೈನರಿ ಡೇಟಾದಲ್ಲಿನ ಸಂಕೇತಗಳು ಕಡಿಮೆ (ಲಾಜಿಕ್ 0) ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ (ಲಾಜಿಕ್ 1) ಎಂದು ಕರೆಯಲ್ಪಡುವ ಎರಡು ಹಂತಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿವೆ.

ಕಂಪ್ಯೂಟರ್‌ಗಳು, ಮೋಡೆಮ್‌ಗಳು ಇತ್ಯಾದಿಗಳಂತಹ ವ್ಯಾಪಕ ಶ್ರೇಣಿಯ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಡಿಜಿಟಲ್ ಐಸಿಗಳನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳು ಏಕೆ ಜನಪ್ರಿಯವಾಗಿವೆ?

ಸುಮಾರು 30 ವರ್ಷಗಳ ಹಿಂದೆ ಆವಿಷ್ಕರಿಸಲ್ಪಟ್ಟಿದ್ದರೂ ಸಹ, ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳನ್ನು ಇನ್ನೂ ಹಲವಾರು ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಅವರ ಜನಪ್ರಿಯತೆಗೆ ಕಾರಣವಾದ ಕೆಲವು ಅಂಶಗಳನ್ನು ಚರ್ಚಿಸೋಣ:

1. ಸ್ಕೇಲೆಬಿಲಿಟಿ 

ಕೆಲವು ವರ್ಷಗಳ ಹಿಂದೆ, ಅರೆವಾಹಕ ಉದ್ಯಮದ ಆದಾಯವು ನಂಬಲಾಗದಷ್ಟು 350 ಬಿಲಿಯನ್ USD ವರೆಗೆ ತಲುಪಿತು.ಇಂಟೆಲ್ ಇಲ್ಲಿ ದೊಡ್ಡ ಕೊಡುಗೆ ನೀಡಿತು.ಇತರ ಆಟಗಾರರೂ ಇದ್ದರು ಮತ್ತು ಇವುಗಳಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಿನವು ಡಿಜಿಟಲ್ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಗೆ ಸೇರಿದ್ದವು.ನೀವು ಸಂಖ್ಯೆಗಳನ್ನು ನೋಡಿದರೆ, ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಉದ್ಯಮದಿಂದ ಉತ್ಪತ್ತಿಯಾಗುವ 80 ಪ್ರತಿಶತ ಮಾರಾಟವು ಈ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯಿಂದ ಎಂದು ನೀವು ನೋಡುತ್ತೀರಿ.

ಈ ಯಶಸ್ಸಿನಲ್ಲಿ ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳು ದೊಡ್ಡ ಪಾತ್ರವನ್ನು ವಹಿಸಿವೆ.ನೀವು ನೋಡಿ, ಅರೆವಾಹಕ ಉದ್ಯಮದ ಸಂಶೋಧಕರು ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್, ಅದರ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಅದರ ವಿಶೇಷಣಗಳನ್ನು ವಿಶ್ಲೇಷಿಸಿದ್ದಾರೆ ಮತ್ತು ಅದನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಿದ್ದಾರೆ.

ಇದುವರೆಗೆ ಕಂಡುಹಿಡಿದ ಮೊದಲ IC ಕೆಲವೇ ಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರ್‌ಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿತ್ತು - 5 ನಿರ್ದಿಷ್ಟವಾಗಿರಬಹುದು.ಮತ್ತು ಈಗ ನಾವು ಒಟ್ಟು 5.5 ಬಿಲಿಯನ್ ಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರ್‌ಗಳೊಂದಿಗೆ ಇಂಟೆಲ್‌ನ 18-ಕೋರ್ ಕ್ಸಿಯಾನ್ ಅನ್ನು ನೋಡಿದ್ದೇವೆ.ಇದಲ್ಲದೆ, IBM ನ ಶೇಖರಣಾ ನಿಯಂತ್ರಕವು 2015 ರಲ್ಲಿ 480 MB L4 ಸಂಗ್ರಹದೊಂದಿಗೆ 7.1 ಬಿಲಿಯನ್ ಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರ್‌ಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿತ್ತು.

ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳ ಚಾಲ್ತಿಯಲ್ಲಿರುವ ಜನಪ್ರಿಯತೆಯಲ್ಲಿ ಈ ಸ್ಕೇಲೆಬಿಲಿಟಿ ದೊಡ್ಡ ಪಾತ್ರವನ್ನು ವಹಿಸಿದೆ.

2. ವೆಚ್ಚ

ಐಸಿಯ ವೆಚ್ಚದ ಕುರಿತು ಹಲವಾರು ಚರ್ಚೆಗಳು ನಡೆದಿವೆ.ವರ್ಷಗಳಲ್ಲಿ, IC ಯ ನಿಜವಾದ ಬೆಲೆಯ ಬಗ್ಗೆ ತಪ್ಪು ಕಲ್ಪನೆ ಇದೆ.ಇದರ ಹಿಂದಿನ ಕಾರಣವೆಂದರೆ ಐಸಿಗಳು ಇನ್ನು ಮುಂದೆ ಸರಳ ಪರಿಕಲ್ಪನೆಯಾಗಿಲ್ಲ.ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಅತ್ಯಂತ ವೇಗದ ವೇಗದಲ್ಲಿ ಮುಂದುವರಿಯುತ್ತಿದೆ ಮತ್ತು IC ಯ ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಲೆಕ್ಕಾಚಾರ ಮಾಡುವಾಗ ಚಿಪ್ ವಿನ್ಯಾಸಕರು ಈ ವೇಗವನ್ನು ಮುಂದುವರಿಸಬೇಕು.

ಕೆಲವು ವರ್ಷಗಳ ಹಿಂದೆ, ಐಸಿಯ ವೆಚ್ಚದ ಲೆಕ್ಕಾಚಾರವು ಸಿಲಿಕಾನ್ ಡೈ ಅನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿತ್ತು.ಆ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ಚಿಪ್ ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಅಂದಾಜು ಮಾಡುವುದನ್ನು ಡೈ ಗಾತ್ರದಿಂದ ಸುಲಭವಾಗಿ ನಿರ್ಧರಿಸಬಹುದು.ಸಿಲಿಕಾನ್ ಇನ್ನೂ ಅವರ ಲೆಕ್ಕಾಚಾರದಲ್ಲಿ ಪ್ರಾಥಮಿಕ ಅಂಶವಾಗಿದ್ದರೂ, ಐಸಿ ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಲೆಕ್ಕಾಚಾರ ಮಾಡುವಾಗ ತಜ್ಞರು ಇತರ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಪರಿಗಣಿಸಬೇಕಾಗುತ್ತದೆ.

ಇಲ್ಲಿಯವರೆಗೆ, IC ಯ ಅಂತಿಮ ವೆಚ್ಚವನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸಲು ತಜ್ಞರು ಸರಳವಾದ ಸಮೀಕರಣವನ್ನು ನಿರ್ಣಯಿಸಿದ್ದಾರೆ:

ಅಂತಿಮ ಐಸಿ ವೆಚ್ಚ = ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ವೆಚ್ಚ + ಪರೀಕ್ಷಾ ವೆಚ್ಚ + ಡೈ ಕಾಸ್ಟ್ + ಶಿಪ್ಪಿಂಗ್ ವೆಚ್ಚ

ಈ ಸಮೀಕರಣವು ಚಿಪ್ ತಯಾರಿಕೆಯಲ್ಲಿ ದೊಡ್ಡ ಪಾತ್ರವನ್ನು ವಹಿಸುವ ಎಲ್ಲಾ ಅಗತ್ಯ ಅಂಶಗಳನ್ನು ಪರಿಗಣಿಸುತ್ತದೆ.ಅದರ ಜೊತೆಗೆ, ಪರಿಗಣಿಸಬಹುದಾದ ಇತರ ಕೆಲವು ಅಂಶಗಳಿವೆ.IC ವೆಚ್ಚಗಳನ್ನು ಅಂದಾಜು ಮಾಡುವಾಗ ನೆನಪಿನಲ್ಲಿಟ್ಟುಕೊಳ್ಳಬೇಕಾದ ಪ್ರಮುಖ ವಿಷಯವೆಂದರೆ ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಬಹು ಕಾರಣಗಳಿಗಾಗಿ ಬೆಲೆ ಬದಲಾಗಬಹುದು.

ಅಲ್ಲದೆ, ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳಲಾದ ಯಾವುದೇ ತಾಂತ್ರಿಕ ನಿರ್ಧಾರಗಳು ಯೋಜನೆಯ ವೆಚ್ಚದ ಮೇಲೆ ಗಮನಾರ್ಹ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರಬಹುದು.

3. ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆ

ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳ ಉತ್ಪಾದನೆಯು ಬಹಳ ಸೂಕ್ಷ್ಮವಾದ ಕಾರ್ಯವಾಗಿದೆ ಏಕೆಂದರೆ ಲಕ್ಷಾಂತರ ಚಕ್ರಗಳ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಎಲ್ಲಾ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳು ನಿರಂತರವಾಗಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುವ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ.ಬಾಹ್ಯ ವಿದ್ಯುತ್ಕಾಂತೀಯ ಕ್ಷೇತ್ರಗಳು, ವಿಪರೀತ ತಾಪಮಾನಗಳು ಮತ್ತು ಇತರ ಕಾರ್ಯಾಚರಣಾ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳು IC ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯಲ್ಲಿ ಪ್ರಮುಖ ಪಾತ್ರವಹಿಸುತ್ತವೆ.

ಆದಾಗ್ಯೂ, ಸರಿಯಾಗಿ ನಿಯಂತ್ರಿತ ಅಧಿಕ-ಒತ್ತಡ ಪರೀಕ್ಷೆಯ ಬಳಕೆಯೊಂದಿಗೆ ಈ ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಮಸ್ಯೆಗಳನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕಲಾಗುತ್ತದೆ.ಇದು ಯಾವುದೇ ಹೊಸ ವೈಫಲ್ಯ ಕಾರ್ಯವಿಧಾನಗಳನ್ನು ಒದಗಿಸುವುದಿಲ್ಲ, ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ.ಹೆಚ್ಚಿನ ಒತ್ತಡಗಳ ಬಳಕೆಯ ಮೂಲಕ ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ಕಡಿಮೆ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ವೈಫಲ್ಯದ ವಿತರಣೆಯನ್ನು ನಾವು ನಿರ್ಧರಿಸಬಹುದು.

ಈ ಎಲ್ಲಾ ಅಂಶಗಳು ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಸರಿಯಾಗಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸಲು ಸಾಧ್ಯವಾಗುತ್ತದೆ ಎಂದು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಸಹಾಯ ಮಾಡುತ್ತದೆ.

ಇದಲ್ಲದೆ, ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳ ನಡವಳಿಕೆಯನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸಲು ಕೆಲವು ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳು ಇಲ್ಲಿವೆ:

ತಾಪಮಾನ

ತಾಪಮಾನವು ತೀವ್ರವಾಗಿ ಬದಲಾಗಬಹುದು, ಇದು IC ಯ ಉತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ಅತ್ಯಂತ ಕಷ್ಟಕರವಾಗಿಸುತ್ತದೆ.

ವೋಲ್ಟೇಜ್.

ಸಾಧನಗಳು ನಾಮಮಾತ್ರ ವೋಲ್ಟೇಜ್ನಲ್ಲಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತವೆ, ಅದು ಸ್ವಲ್ಪ ಬದಲಾಗಬಹುದು.

ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ

ಸಾಧನಗಳಿಗೆ ಬಳಸಲಾಗುವ ಅತ್ಯಂತ ಪ್ರಮುಖ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ವ್ಯತ್ಯಾಸಗಳೆಂದರೆ ಥ್ರೆಶೋಲ್ಡ್ ವೋಲ್ಟೇಜ್ ಮತ್ತು ಚಾನಲ್ ಉದ್ದ.ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ವ್ಯತ್ಯಾಸವನ್ನು ಹೀಗೆ ವಿಂಗಡಿಸಲಾಗಿದೆ:

• ಬಹಳಷ್ಟು ಬಹಳಷ್ಟು
• ವೇಫರ್ ಗೆ ವೇಫರ್
• ಸಾಯಲು ಸಾಯಿರಿ

ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಪ್ಯಾಕೇಜುಗಳು

ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ನ ಡೈ ಅನ್ನು ಸುತ್ತುತ್ತದೆ, ನಮಗೆ ಅದನ್ನು ಸಂಪರ್ಕಿಸಲು ಸುಲಭವಾಗುತ್ತದೆ.ಡೈ ಮೇಲಿನ ಪ್ರತಿಯೊಂದು ಬಾಹ್ಯ ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಪ್ಯಾಕೇಜಿನ ಮೇಲಿನ ಪಿನ್‌ಗೆ ಸಣ್ಣ ತುಂಡು ಚಿನ್ನದ ತಂತಿಯೊಂದಿಗೆ ಲಿಂಕ್ ಮಾಡಲಾಗಿದೆ.ಪಿನ್‌ಗಳು ಹೊರತೆಗೆಯುವ ಟರ್ಮಿನಲ್‌ಗಳಾಗಿವೆ, ಅದು ಬೆಳ್ಳಿಯ ಬಣ್ಣವನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತದೆ.ಚಿಪ್ನ ಇತರ ಭಾಗಗಳೊಂದಿಗೆ ಸಂಪರ್ಕಿಸಲು ಅವರು ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಮೂಲಕ ಹಾದು ಹೋಗುತ್ತಾರೆ.ಅವು ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ನ ಸುತ್ತಲೂ ಹೋಗುವುದರಿಂದ ಮತ್ತು ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ನಲ್ಲಿನ ತಂತಿಗಳು ಮತ್ತು ಉಳಿದ ಘಟಕಗಳಿಗೆ ಸಂಪರ್ಕ ಹೊಂದುವುದರಿಂದ ಇವುಗಳು ಹೆಚ್ಚು ಅಗತ್ಯವಾಗಿವೆ.

ಇಲ್ಲಿ ಬಳಸಬಹುದಾದ ಹಲವಾರು ರೀತಿಯ ಪ್ಯಾಕೇಜುಗಳಿವೆ.ಇವೆಲ್ಲವೂ ವಿಶಿಷ್ಟವಾದ ಆರೋಹಿಸುವಾಗ ವಿಧಗಳು, ಅನನ್ಯ ಆಯಾಮಗಳು ಮತ್ತು ಪಿನ್ ಎಣಿಕೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿವೆ.ಇದು ಹೇಗೆ ಕೆಲಸ ಮಾಡುತ್ತದೆ ಎಂಬುದನ್ನು ನೋಡೋಣ.

ಪಿನ್ ಎಣಿಕೆ

ಎಲ್ಲಾ ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳು ಧ್ರುವೀಕರಿಸಲ್ಪಟ್ಟಿವೆ ಮತ್ತು ಪ್ರತಿ ಪಿನ್ ಕಾರ್ಯ ಮತ್ತು ಸ್ಥಳ ಎರಡರಲ್ಲೂ ವಿಭಿನ್ನವಾಗಿರುತ್ತದೆ.ಇದರರ್ಥ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಎಲ್ಲಾ ಪಿನ್‌ಗಳನ್ನು ಪರಸ್ಪರ ಸೂಚಿಸಲು ಮತ್ತು ಪ್ರತ್ಯೇಕಿಸಲು ಅಗತ್ಯವಿದೆ.ಹೆಚ್ಚಿನ ICಗಳು ಮೊದಲ ಪಿನ್ ಅನ್ನು ತೋರಿಸಲು ಡಾಟ್ ಅಥವಾ ನಾಚ್ ಅನ್ನು ಬಳಸುತ್ತವೆ.

ಒಮ್ಮೆ ನೀವು ಮೊದಲ ಪಿನ್‌ನ ಸ್ಥಳವನ್ನು ಗುರುತಿಸಿದರೆ, ನೀವು ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಸುತ್ತಲೂ ಅಪ್ರದಕ್ಷಿಣಾಕಾರವಾಗಿ ಹೋದಂತೆ ಉಳಿದ ಪಿನ್ ಸಂಖ್ಯೆಗಳು ಅನುಕ್ರಮದಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತವೆ.

ಆರೋಹಿಸುವಾಗ

ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಪ್ರಕಾರದ ವಿಶಿಷ್ಟ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳಲ್ಲಿ ಆರೋಹಣವು ಒಂದು.ಎಲ್ಲಾ ಪ್ಯಾಕೇಜುಗಳನ್ನು ಎರಡು ಆರೋಹಿಸುವ ವರ್ಗಗಳಲ್ಲಿ ಒಂದರಂತೆ ವರ್ಗೀಕರಿಸಬಹುದು: ಮೇಲ್ಮೈ-ಮೌಂಟ್ (SMD ಅಥವಾ SMT) ಅಥವಾ ಥ್ರೂ-ಹೋಲ್ (PTH).ಥ್ರೂ-ಹೋಲ್ ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ಗಳು ದೊಡ್ಡದಾಗಿರುವುದರಿಂದ ಅವುಗಳೊಂದಿಗೆ ಕೆಲಸ ಮಾಡುವುದು ತುಂಬಾ ಸುಲಭ.ಅವುಗಳನ್ನು ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ನ ಒಂದು ಬದಿಯಲ್ಲಿ ಸರಿಪಡಿಸಲು ಮತ್ತು ಇನ್ನೊಂದಕ್ಕೆ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಲು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲಾಗಿದೆ.

ಸರ್ಫೇಸ್-ಮೌಂಟ್ ಪ್ಯಾಕೇಜುಗಳು ವಿಭಿನ್ನ ಗಾತ್ರಗಳಲ್ಲಿ ಬರುತ್ತವೆ, ಸಣ್ಣದಿಂದ ಸಣ್ಣದವರೆಗೆ.ಅವುಗಳನ್ನು ಪೆಟ್ಟಿಗೆಯ ಒಂದು ಬದಿಯಲ್ಲಿ ನಿವಾರಿಸಲಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಮೇಲ್ಮೈಗೆ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಲಾಗುತ್ತದೆ.ಈ ಪ್ಯಾಕೇಜಿನ ಪಿನ್‌ಗಳು ಚಿಪ್‌ಗೆ ಲಂಬವಾಗಿರುತ್ತವೆ, ಬದಿಯಿಂದ ಸ್ಕ್ವೀಝ್ ಆಗಿರುತ್ತವೆ ಅಥವಾ ಕೆಲವೊಮ್ಮೆ ಚಿಪ್‌ನ ತಳದಲ್ಲಿ ಮ್ಯಾಟ್ರಿಕ್ಸ್‌ನಲ್ಲಿ ಹೊಂದಿಸಲ್ಪಡುತ್ತವೆ.ಮೇಲ್ಮೈ-ಮೌಂಟ್ ರೂಪದಲ್ಲಿ ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳನ್ನು ಜೋಡಿಸಲು ವಿಶೇಷ ಉಪಕರಣಗಳು ಸಹ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ.

ಡ್ಯುಯಲ್ ಇನ್-ಲೈನ್

ಡ್ಯುಯಲ್ ಇನ್-ಲೈನ್ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ (ಡಿಐಪಿ) ಸಾಮಾನ್ಯ ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಒಂದಾಗಿದೆ.ಇದು ಒಂದು ರೀತಿಯ ಥ್ರೂ-ಹೋಲ್ ಐಸಿ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಆಗಿದೆ.ಈ ಸಣ್ಣ ಚಿಪ್‌ಗಳು ಕಪ್ಪು, ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್, ಆಯತಾಕಾರದ ವಸತಿಗಳಿಂದ ಲಂಬವಾಗಿ ವಿಸ್ತರಿಸಿರುವ ಎರಡು ಸಮಾನಾಂತರ ಸಾಲುಗಳ ಪಿನ್‌ಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತವೆ.

ಪಿನ್‌ಗಳು ಅವುಗಳ ನಡುವೆ ಸುಮಾರು 2.54 ಮಿಮೀ ಅಂತರವನ್ನು ಹೊಂದಿವೆ - ಬ್ರೆಡ್‌ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಕೆಲವು ಇತರ ಮೂಲಮಾದರಿ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳಲು ಪ್ರಮಾಣಿತ ಪರಿಪೂರ್ಣ.ಪಿನ್ ಎಣಿಕೆಗೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿ, ಡಿಐಪಿ ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ನ ಒಟ್ಟಾರೆ ಆಯಾಮಗಳು 4 ರಿಂದ 64 ರವರೆಗೆ ಬದಲಾಗಬಹುದು.

ಪ್ರತಿ ಸಾಲಿನ ಪಿನ್‌ಗಳ ನಡುವಿನ ಪ್ರದೇಶವು DIP IC ಗಳನ್ನು ಬ್ರೆಡ್‌ಬೋರ್ಡ್‌ನ ಮಧ್ಯದ ಪ್ರದೇಶವನ್ನು ಅತಿಕ್ರಮಿಸಲು ಸಕ್ರಿಯಗೊಳಿಸಲು ಅಂತರವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ.ಪಿನ್‌ಗಳು ತಮ್ಮದೇ ಆದ ಸಾಲನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ಚಿಕ್ಕದಾಗಿರುವುದಿಲ್ಲ ಎಂದು ಇದು ಖಚಿತಪಡಿಸುತ್ತದೆ.

ಸಣ್ಣ-ಔಟ್ಲೈನ್

ಸಣ್ಣ-ಔಟ್ಲೈನ್ ​​ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಪ್ಯಾಕೇಜುಗಳು ಅಥವಾ SOIC ಮೇಲ್ಮೈ-ಮೌಂಟ್ ಅನ್ನು ಹೋಲುತ್ತವೆ.ಡಿಐಪಿಯಲ್ಲಿ ಎಲ್ಲಾ ಪಿನ್‌ಗಳನ್ನು ಬಗ್ಗಿಸುವ ಮೂಲಕ ಮತ್ತು ಅದನ್ನು ಕುಗ್ಗಿಸುವ ಮೂಲಕ ಇದನ್ನು ರಚಿಸಲಾಗಿದೆ.ನೀವು ಸ್ಥಿರವಾದ ಕೈಯಿಂದ ಮತ್ತು ಮುಚ್ಚಿದ ಕಣ್ಣಿನಿಂದ ಈ ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ಗಳನ್ನು ಜೋಡಿಸಬಹುದು - ಇದು ತುಂಬಾ ಸುಲಭ!

ಕ್ವಾಡ್ ಫ್ಲಾಟ್

ಕ್ವಾಡ್ ಫ್ಲಾಟ್ ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ಗಳು ಎಲ್ಲಾ ನಾಲ್ಕು ದಿಕ್ಕುಗಳಲ್ಲಿ ಪಿನ್‌ಗಳನ್ನು ಸ್ಪ್ಲೇ ಮಾಡುತ್ತವೆ.ಕ್ವಾಡ್ ಫ್ಲಾಟ್ ಐಸಿಯಲ್ಲಿನ ಒಟ್ಟು ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆಯು ಒಂದು ಬದಿಯಲ್ಲಿ ಎಂಟು ಪಿನ್‌ಗಳಿಂದ (ಒಟ್ಟು 32) ಒಂದು ಬದಿಯಲ್ಲಿ ಎಪ್ಪತ್ತು ಪಿನ್‌ಗಳವರೆಗೆ (ಒಟ್ಟು 300+) ಎಲ್ಲಿಯಾದರೂ ಬದಲಾಗಬಹುದು.ಈ ಪಿನ್‌ಗಳು ಅವುಗಳ ನಡುವೆ ಸುಮಾರು 0.4mm ನಿಂದ 1mm ಅಂತರವನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತವೆ.ಕ್ವಾಡ್ ಫ್ಲಾಟ್ ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ನ ಸಣ್ಣ ರೂಪಾಂತರಗಳು ಕಡಿಮೆ-ಪ್ರೊಫೈಲ್ (LQFP), ತೆಳುವಾದ (TQFP) ಮತ್ತು ತುಂಬಾ ತೆಳುವಾದ (VQFP) ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತವೆ.

ಬಾಲ್ ಗ್ರಿಡ್ ಅರೇಗಳು

ಬಾಲ್ ಗ್ರಿಡ್ ಅರೇಗಳು ಅಥವಾ BGA ಸುಮಾರು ಅತ್ಯಾಧುನಿಕ IC ಪ್ಯಾಕೇಜುಗಳಾಗಿವೆ.ಇವುಗಳು ವಿಸ್ಮಯಕಾರಿಯಾಗಿ ಜಟಿಲವಾಗಿವೆ, ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ನ ತಳದಲ್ಲಿ ಎರಡು ಆಯಾಮದ ಗ್ರಿಡ್ನಲ್ಲಿ ಬೆಸುಗೆಯ ಸಣ್ಣ ಚೆಂಡುಗಳನ್ನು ಸ್ಥಾಪಿಸಲಾದ ಸಣ್ಣ ಪ್ಯಾಕೇಜುಗಳು.ಕೆಲವೊಮ್ಮೆ ತಜ್ಞರು ಬೆಸುಗೆ ಚೆಂಡುಗಳನ್ನು ನೇರವಾಗಿ ಡೈಗೆ ಜೋಡಿಸುತ್ತಾರೆ!

Raspberry Pi ಅಥವಾ pcDuino ನಂತಹ ಸುಧಾರಿತ ಮೈಕ್ರೊಪ್ರೊಸೆಸರ್‌ಗಳಿಗಾಗಿ ಬಾಲ್ ಗ್ರಿಡ್ ಅರೇಸ್ ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ಗಳನ್ನು ಹೆಚ್ಚಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.