ಉತ್ಪನ್ನ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು

ವೆಚ್ಚವು 3D ಪ್ಯಾಕ್ ಮಾಡಿದ ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ಎದುರಿಸುತ್ತಿರುವ ಪ್ರಮುಖ ಸಮಸ್ಯೆಗಳಲ್ಲಿ ಒಂದಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಇಂಟೆಲ್ ತನ್ನ ಪ್ರಮುಖ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಕ್ಕೆ ಧನ್ಯವಾದಗಳು ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರಮಾಣದಲ್ಲಿ ಅವುಗಳನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸಿದ ಮೊದಲ ಬಾರಿಗೆ ಫೊವೆರೋಸ್ ಆಗಿರುತ್ತದೆ.ಇಂಟೆಲ್, ಆದಾಗ್ಯೂ, 3D ಫೋವೆರೋಸ್ ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ತಯಾರಿಸಲಾದ ಚಿಪ್‌ಗಳು ಪ್ರಮಾಣಿತ ಚಿಪ್ ವಿನ್ಯಾಸಗಳೊಂದಿಗೆ ಅತ್ಯಂತ ಬೆಲೆಗೆ ಸ್ಪರ್ಧಾತ್ಮಕವಾಗಿವೆ - ಮತ್ತು ಕೆಲವು ಸಂದರ್ಭಗಳಲ್ಲಿ ಅಗ್ಗವಾಗಬಹುದು.

ಇಂಟೆಲ್ ಫೊವೆರೋಸ್ ಚಿಪ್ ಅನ್ನು ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ಕಡಿಮೆ ವೆಚ್ಚದಲ್ಲಿ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಿದೆ ಮತ್ತು ಇನ್ನೂ ಕಂಪನಿಯ ಹೇಳಿಕೆಯ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಗುರಿಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುತ್ತದೆ - ಇದು ಮೆಟಿಯರ್ ಲೇಕ್ ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ನಲ್ಲಿ ಅಗ್ಗದ ಚಿಪ್ ಆಗಿದೆ.ಇಂಟೆಲ್ ಇನ್ನೂ ಫೊವೆರೋಸ್ ಇಂಟರ್‌ಕನೆಕ್ಟ್ / ಬೇಸ್ ಟೈಲ್‌ನ ವೇಗವನ್ನು ಹಂಚಿಕೊಂಡಿಲ್ಲ ಆದರೆ ಘಟಕಗಳು ನಿಷ್ಕ್ರಿಯ ಸಂರಚನೆಯಲ್ಲಿ ಕೆಲವು GHz' ನಲ್ಲಿ ಚಲಿಸಬಹುದು ಎಂದು ಹೇಳಿದೆ (ಇಂಟೆಲ್ ಈಗಾಗಲೇ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸುತ್ತಿರುವ ಮಧ್ಯವರ್ತಿ ಪದರದ ಸಕ್ರಿಯ ಆವೃತ್ತಿಯ ಅಸ್ತಿತ್ವವನ್ನು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ )ಹೀಗಾಗಿ, Foveros ಗೆ ವಿನ್ಯಾಸಕಾರರು ಬ್ಯಾಂಡ್‌ವಿಡ್ತ್ ಅಥವಾ ಲೇಟೆನ್ಸಿ ನಿರ್ಬಂಧಗಳ ಮೇಲೆ ರಾಜಿ ಮಾಡಿಕೊಳ್ಳುವ ಅಗತ್ಯವಿರುವುದಿಲ್ಲ.

ಇಂಟೆಲ್ ವಿನ್ಯಾಸವು ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಮತ್ತು ವೆಚ್ಚ ಎರಡರಲ್ಲೂ ಉತ್ತಮವಾಗಿ ಅಳೆಯುತ್ತದೆ ಎಂದು ನಿರೀಕ್ಷಿಸುತ್ತದೆ, ಅಂದರೆ ಇದು ಇತರ ಮಾರುಕಟ್ಟೆ ವಿಭಾಗಗಳಿಗೆ ವಿಶೇಷ ವಿನ್ಯಾಸಗಳನ್ನು ಅಥವಾ ಹೆಚ್ಚಿನ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಆವೃತ್ತಿಯ ರೂಪಾಂತರಗಳನ್ನು ನೀಡುತ್ತದೆ.

ಸಿಲಿಕಾನ್ ಚಿಪ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳು ಅವುಗಳ ಮಿತಿಗಳನ್ನು ಸಮೀಪಿಸುತ್ತಿದ್ದಂತೆ ಪ್ರತಿ ಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರ್‌ಗೆ ಸುಧಾರಿತ ನೋಡ್‌ಗಳ ಬೆಲೆ ಘಾತೀಯವಾಗಿ ಬೆಳೆಯುತ್ತಿದೆ.ಮತ್ತು ಸಣ್ಣ ನೋಡ್‌ಗಳಿಗಾಗಿ ಹೊಸ IP ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ಗಳನ್ನು (ಉದಾಹರಣೆಗೆ I/O ಇಂಟರ್‌ಫೇಸ್‌ಗಳು) ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸುವುದರಿಂದ ಹೂಡಿಕೆಯ ಮೇಲೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಲಾಭ ದೊರೆಯುವುದಿಲ್ಲ.ಆದ್ದರಿಂದ, 'ಸಾಕಷ್ಟು ಉತ್ತಮ' ಅಸ್ತಿತ್ವದಲ್ಲಿರುವ ನೋಡ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ನಿರ್ಣಾಯಕವಲ್ಲದ ಟೈಲ್ಸ್/ಚಿಪ್ಲೆಟ್‌ಗಳನ್ನು ಮರುಬಳಕೆ ಮಾಡುವುದರಿಂದ ಸಮಯ, ವೆಚ್ಚ ಮತ್ತು ಅಭಿವೃದ್ಧಿ ಸಂಪನ್ಮೂಲಗಳನ್ನು ಉಳಿಸಬಹುದು, ಪರೀಕ್ಷಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಸರಳಗೊಳಿಸುವುದನ್ನು ಉಲ್ಲೇಖಿಸಬಾರದು.

ಏಕ ಚಿಪ್‌ಗಳಿಗಾಗಿ, ಇಂಟೆಲ್ ಅನುಕ್ರಮವಾಗಿ ಮೆಮೊರಿ ಅಥವಾ PCIe ಇಂಟರ್‌ಫೇಸ್‌ಗಳಂತಹ ವಿಭಿನ್ನ ಚಿಪ್ ಅಂಶಗಳನ್ನು ಪರೀಕ್ಷಿಸಬೇಕು, ಇದು ಸಮಯ ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಾಗಿದೆ.ಇದಕ್ಕೆ ವ್ಯತಿರಿಕ್ತವಾಗಿ, ಚಿಪ್ ತಯಾರಕರು ಸಮಯವನ್ನು ಉಳಿಸಲು ಸಣ್ಣ ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ಏಕಕಾಲದಲ್ಲಿ ಪರೀಕ್ಷಿಸಬಹುದು.ಕವರ್‌ಗಳು ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಟಿಡಿಪಿ ಶ್ರೇಣಿಗಳಿಗೆ ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸುವಲ್ಲಿ ಪ್ರಯೋಜನವನ್ನು ಹೊಂದಿವೆ, ಏಕೆಂದರೆ ವಿನ್ಯಾಸಕರು ತಮ್ಮ ವಿನ್ಯಾಸದ ಅಗತ್ಯಗಳಿಗೆ ಸರಿಹೊಂದುವಂತೆ ವಿಭಿನ್ನ ಸಣ್ಣ ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ಕಸ್ಟಮೈಸ್ ಮಾಡಬಹುದು.

ಈ ಅಂಶಗಳಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಿನವು ಪರಿಚಿತವಾಗಿವೆ, ಮತ್ತು 2017 ರಲ್ಲಿ AMD ಚಿಪ್‌ಸೆಟ್ ಹಾದಿಗೆ ಕಾರಣವಾದ ಒಂದೇ ಅಂಶಗಳಾಗಿವೆ. AMD ಚಿಪ್‌ಸೆಟ್-ಆಧಾರಿತ ವಿನ್ಯಾಸಗಳನ್ನು ಬಳಸುವುದರಲ್ಲಿ ಮೊದಲಿಗನಾಗಿರಲಿಲ್ಲ, ಆದರೆ ಈ ವಿನ್ಯಾಸದ ತತ್ವಶಾಸ್ತ್ರವನ್ನು ಬಳಸಿದ ಮೊದಲ ಪ್ರಮುಖ ತಯಾರಕ. ಆಧುನಿಕ ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ಸಾಮೂಹಿಕವಾಗಿ ಉತ್ಪಾದಿಸುತ್ತದೆ, ಇಂಟೆಲ್ ಸ್ವಲ್ಪ ತಡವಾಗಿ ಬಂದಂತೆ ತೋರುತ್ತಿದೆ.ಆದಾಗ್ಯೂ, ಇಂಟೆಲ್‌ನ ಪ್ರಸ್ತಾವಿತ 3D ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು AMD ಯ ಸಾವಯವ ಮಧ್ಯವರ್ತಿ ಲೇಯರ್-ಆಧಾರಿತ ವಿನ್ಯಾಸಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ಸಂಕೀರ್ಣವಾಗಿದೆ, ಇದು ಅನುಕೂಲಗಳು ಮತ್ತು ಅನಾನುಕೂಲಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ.

ಈ ವ್ಯತ್ಯಾಸವು ಅಂತಿಮವಾಗಿ ಸಿದ್ಧಪಡಿಸಿದ ಚಿಪ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಪ್ರತಿಫಲಿಸುತ್ತದೆ, ಹೊಸ 3D ಸ್ಟ್ಯಾಕ್ ಮಾಡಿದ ಚಿಪ್ ಮೆಟಿಯರ್ ಲೇಕ್ 2023 ರಲ್ಲಿ ಲಭ್ಯವಾಗುವ ನಿರೀಕ್ಷೆಯಿದೆ ಎಂದು ಇಂಟೆಲ್ ಹೇಳುತ್ತದೆ, ಆರೋ ಲೇಕ್ ಮತ್ತು ಲೂನಾರ್ ಲೇಕ್ 2024 ರಲ್ಲಿ ಬರಲಿದೆ.

100 ಶತಕೋಟಿಗೂ ಹೆಚ್ಚು ಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರ್‌ಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ Ponte Vecchio ಸೂಪರ್‌ಕಂಪ್ಯೂಟರ್ ಚಿಪ್, ವಿಶ್ವದ ಅತ್ಯಂತ ವೇಗದ ಸೂಪರ್‌ಕಂಪ್ಯೂಟರ್ ಅರೋರಾದ ಹೃದಯಭಾಗದಲ್ಲಿರಲಿದೆ ಎಂದು ಇಂಟೆಲ್ ಹೇಳಿದೆ.