ಹೊಸ ಮತ್ತು ಮೂಲ ಶಾರ್ಪ್ LCD ಡಿಸ್‌ಪ್ಲೇ LM61P101 LM64P101 LQ10D367 LQ10D368 ಒಂದು ಸ್ಪಾಟ್ ಖರೀದಿ

1.ಒಂದೇ ಸ್ಫಟಿಕ ವೇಫರ್ ಅನ್ನು ಹೇಗೆ ಮಾಡುವುದು

ಮೊದಲ ಹಂತವೆಂದರೆ ಮೆಟಲರ್ಜಿಕಲ್ ಶುದ್ಧೀಕರಣ, ಇದು ಇಂಗಾಲವನ್ನು ಸೇರಿಸುವುದು ಮತ್ತು ಸಿಲಿಕಾನ್ ಆಕ್ಸೈಡ್ ಅನ್ನು ರೆಡಾಕ್ಸ್ ಬಳಸಿ 98% ಅಥವಾ ಹೆಚ್ಚಿನ ಶುದ್ಧತೆಯ ಸಿಲಿಕಾನ್ ಆಗಿ ಪರಿವರ್ತಿಸುವುದು.ಕಬ್ಬಿಣ ಅಥವಾ ತಾಮ್ರದಂತಹ ಹೆಚ್ಚಿನ ಲೋಹಗಳನ್ನು ಸಾಕಷ್ಟು ಶುದ್ಧ ಲೋಹವನ್ನು ಪಡೆಯಲು ಈ ರೀತಿಯಲ್ಲಿ ಸಂಸ್ಕರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಆದಾಗ್ಯೂ, ಚಿಪ್ ತಯಾರಿಕೆಗೆ 98% ಇನ್ನೂ ಸಾಕಾಗುವುದಿಲ್ಲ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಸುಧಾರಣೆಗಳ ಅಗತ್ಯವಿದೆ.ಆದ್ದರಿಂದ, ಅರೆವಾಹಕ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗೆ ಅಗತ್ಯವಾದ ಹೆಚ್ಚಿನ ಶುದ್ಧತೆಯ ಪಾಲಿಸಿಲಿಕಾನ್ ಅನ್ನು ಪಡೆಯಲು ಸೀಮೆನ್ಸ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಮತ್ತಷ್ಟು ಶುದ್ಧೀಕರಣಕ್ಕಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.
ಮುಂದಿನ ಹಂತವು ಹರಳುಗಳನ್ನು ಎಳೆಯುವುದು.ಮೊದಲಿಗೆ, ಮೊದಲು ಪಡೆದ ಹೆಚ್ಚಿನ ಶುದ್ಧತೆಯ ಪಾಲಿಸಿಲಿಕಾನ್ ಅನ್ನು ದ್ರವ ಸಿಲಿಕಾನ್ ರೂಪಿಸಲು ಕರಗಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ನಂತರ, ಬೀಜದ ಸಿಲಿಕಾನ್ನ ಒಂದು ಸ್ಫಟಿಕವನ್ನು ದ್ರವ ಮೇಲ್ಮೈಯೊಂದಿಗೆ ಸಂಪರ್ಕಕ್ಕೆ ತರಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ತಿರುಗುತ್ತಿರುವಾಗ ನಿಧಾನವಾಗಿ ಮೇಲಕ್ಕೆ ಎಳೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ.ಒಂದೇ ಹರಳಿನ ಬೀಜದ ಅಗತ್ಯಕ್ಕೆ ಕಾರಣವೆಂದರೆ, ಒಬ್ಬ ವ್ಯಕ್ತಿಯು ಸಾಲಾಗಿ ನಿಂತಂತೆ, ಸಿಲಿಕಾನ್ ಪರಮಾಣುಗಳನ್ನು ಸಾಲಾಗಿ ಜೋಡಿಸಬೇಕು, ಇದರಿಂದ ಅವರ ನಂತರ ಬರುವವರಿಗೆ ಸರಿಯಾಗಿ ಸಾಲಿನಲ್ಲಿರುವುದು ಹೇಗೆ ಎಂದು ತಿಳಿಯುತ್ತದೆ.ಅಂತಿಮವಾಗಿ, ಸಿಲಿಕಾನ್ ಪರಮಾಣುಗಳು ದ್ರವ ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ತೊರೆದು ಘನೀಕರಿಸಿದಾಗ, ಅಂದವಾಗಿ ಜೋಡಿಸಲಾದ ಏಕ ಸ್ಫಟಿಕ ಸಿಲಿಕಾನ್ ಕಾಲಮ್ ಪೂರ್ಣಗೊಳ್ಳುತ್ತದೆ.
ಆದರೆ 8" ಮತ್ತು 12" ಏನನ್ನು ಪ್ರತಿನಿಧಿಸುತ್ತವೆ?ನಾವು ಉತ್ಪಾದಿಸುವ ಕಂಬದ ವ್ಯಾಸವನ್ನು ಅವರು ಉಲ್ಲೇಖಿಸುತ್ತಿದ್ದಾರೆ, ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ಸಂಸ್ಕರಿಸಿದ ಮತ್ತು ತೆಳುವಾದ ಬಿಲ್ಲೆಗಳಾಗಿ ಕತ್ತರಿಸಿದ ನಂತರ ಪೆನ್ಸಿಲ್ ಶಾಫ್ಟ್ನಂತೆ ಕಾಣುವ ಭಾಗವಾಗಿದೆ.ದೊಡ್ಡ ಬಿಲ್ಲೆಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸಲು ಕಷ್ಟವೇನು?ಮೊದಲೇ ಹೇಳಿದಂತೆ, ವೇಫರ್‌ಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಮಾರ್ಷ್‌ಮ್ಯಾಲೋಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸುವುದು, ನೀವು ಹೋಗುತ್ತಿರುವಾಗ ಅವುಗಳನ್ನು ತಿರುಗಿಸುವುದು ಮತ್ತು ಆಕಾರ ಮಾಡುವುದು.ಮೊದಲು ಮಾರ್ಷ್ಮ್ಯಾಲೋಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸಿದ ಯಾರಾದರೂ ದೊಡ್ಡ, ಘನ ಮಾರ್ಷ್ಮ್ಯಾಲೋಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸುವುದು ತುಂಬಾ ಕಷ್ಟ ಎಂದು ತಿಳಿಯುತ್ತಾರೆ ಮತ್ತು ವೇಫರ್ ಎಳೆಯುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗೆ ಅದೇ ಹೋಗುತ್ತದೆ, ಅಲ್ಲಿ ತಿರುಗುವಿಕೆಯ ವೇಗ ಮತ್ತು ತಾಪಮಾನ ನಿಯಂತ್ರಣವು ವೇಫರ್ನ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ.ಪರಿಣಾಮವಾಗಿ, ದೊಡ್ಡ ಗಾತ್ರ, ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗ ಮತ್ತು ತಾಪಮಾನದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು, 8" ವೇಫರ್‌ಗಿಂತ ಉತ್ತಮ-ಗುಣಮಟ್ಟದ 12" ವೇಫರ್ ಅನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸಲು ಇನ್ನಷ್ಟು ಕಷ್ಟವಾಗುತ್ತದೆ.

ವೇಫರ್ ಅನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸಲು, ವಜ್ರದ ಕಟ್ಟರ್ ಅನ್ನು ನಂತರ ವೇಫರ್ ಅನ್ನು ಅಡ್ಡಲಾಗಿ ಬಿಲ್ಲೆಗಳಾಗಿ ಕತ್ತರಿಸಲು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ನಂತರ ಚಿಪ್ ತಯಾರಿಕೆಗೆ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಬಿಲ್ಲೆಗಳನ್ನು ರೂಪಿಸಲು ಪಾಲಿಶ್ ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ.ಮುಂದಿನ ಹಂತವು ಮನೆಗಳ ಪೇರಿಸುವಿಕೆ ಅಥವಾ ಚಿಪ್ ತಯಾರಿಕೆಯಾಗಿದೆ.ನೀವು ಚಿಪ್ ಅನ್ನು ಹೇಗೆ ತಯಾರಿಸುತ್ತೀರಿ?
2.ಸಿಲಿಕಾನ್ ವೇಫರ್‌ಗಳು ಯಾವುವು ಎಂಬುದನ್ನು ಪರಿಚಯಿಸಿದ ನಂತರ, ಐಸಿ ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸುವುದು ಲೆಗೊ ಬ್ಲಾಕ್‌ಗಳೊಂದಿಗೆ ಮನೆಯನ್ನು ನಿರ್ಮಿಸಿದಂತೆ, ಅವುಗಳನ್ನು ಪದರದ ಮೇಲೆ ಪದರದ ಮೇಲೆ ಪೇರಿಸಿ ನಿಮಗೆ ಬೇಕಾದ ಆಕಾರವನ್ನು ರಚಿಸುವುದು ಸ್ಪಷ್ಟವಾಗಿದೆ.ಆದಾಗ್ಯೂ, ಮನೆ ನಿರ್ಮಿಸಲು ಕೆಲವು ಹಂತಗಳಿವೆ, ಮತ್ತು ಐಸಿ ಉತ್ಪಾದನೆಗೆ ಅದೇ ಹೋಗುತ್ತದೆ.IC ತಯಾರಿಕೆಯಲ್ಲಿ ಒಳಗೊಂಡಿರುವ ಹಂತಗಳು ಯಾವುವು?ಕೆಳಗಿನ ವಿಭಾಗವು IC ಚಿಪ್ ತಯಾರಿಕೆಯ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ವಿವರಿಸುತ್ತದೆ.

ನಾವು ಪ್ರಾರಂಭಿಸುವ ಮೊದಲು, ಐಸಿ ಚಿಪ್ ಏನೆಂದು ನಾವು ಅರ್ಥಮಾಡಿಕೊಳ್ಳಬೇಕು - ಐಸಿ, ಅಥವಾ ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುವ ವಿನ್ಯಾಸದ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳ ಸ್ಟಾಕ್ ಅನ್ನು ಜೋಡಿಸಲಾದ ಶೈಲಿಯಲ್ಲಿ ಜೋಡಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಇದನ್ನು ಮಾಡುವುದರಿಂದ, ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ಗಳನ್ನು ಸಂಪರ್ಕಿಸಲು ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಪ್ರದೇಶದ ಪ್ರಮಾಣವನ್ನು ನಾವು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಬಹುದು.ಕೆಳಗಿನ ರೇಖಾಚಿತ್ರವು IC ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ನ 3D ರೇಖಾಚಿತ್ರವನ್ನು ತೋರಿಸುತ್ತದೆ, ಇದು ಮನೆಯ ಕಿರಣಗಳು ಮತ್ತು ಕಾಲಮ್‌ಗಳಂತೆ ರಚನೆಯಾಗಿರುವುದನ್ನು ಕಾಣಬಹುದು, ಒಂದರ ಮೇಲೊಂದರಂತೆ ಜೋಡಿಸಲಾಗಿದೆ, ಅದಕ್ಕಾಗಿಯೇ IC ಉತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ಮನೆ ನಿರ್ಮಿಸಲು ಹೋಲಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಮೇಲೆ ತೋರಿಸಿರುವ IC ಚಿಪ್‌ನ 3D ವಿಭಾಗದಿಂದ, ಕೆಳಭಾಗದಲ್ಲಿರುವ ಗಾಢ ನೀಲಿ ಭಾಗವು ಹಿಂದಿನ ವಿಭಾಗದಲ್ಲಿ ಪರಿಚಯಿಸಲಾದ ವೇಫರ್ ಆಗಿದೆ.ಕೆಂಪು ಮತ್ತು ಭೂಮಿಯ-ಬಣ್ಣದ ಭಾಗಗಳು IC ಅನ್ನು ತಯಾರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಮೊದಲನೆಯದಾಗಿ, ಕೆಂಪು ಭಾಗವನ್ನು ಎತ್ತರದ ಕಟ್ಟಡದ ನೆಲ ಅಂತಸ್ತಿನ ಹಾಲ್ಗೆ ಹೋಲಿಸಬಹುದು.ನೆಲ ಅಂತಸ್ತಿನ ಲಾಬಿಯು ಕಟ್ಟಡದ ಗೇಟ್‌ವೇ ಆಗಿದ್ದು, ಅಲ್ಲಿ ಪ್ರವೇಶವನ್ನು ಪಡೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ದಟ್ಟಣೆಯನ್ನು ನಿಯಂತ್ರಿಸುವ ವಿಷಯದಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚು ಕ್ರಿಯಾತ್ಮಕವಾಗಿರುತ್ತದೆ.ಆದ್ದರಿಂದ ಇದು ಇತರ ಮಹಡಿಗಳಿಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ಸಂಕೀರ್ಣವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಹಂತಗಳ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ.IC ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ನಲ್ಲಿ, ಈ ಹಾಲ್ ಲಾಜಿಕ್ ಗೇಟ್ ಲೇಯರ್ ಆಗಿದೆ, ಇದು ಸಂಪೂರ್ಣ IC ಯ ಪ್ರಮುಖ ಭಾಗವಾಗಿದೆ, ಇದು ಸಂಪೂರ್ಣ ಕ್ರಿಯಾತ್ಮಕ IC ಚಿಪ್ ಅನ್ನು ರಚಿಸಲು ವಿವಿಧ ಲಾಜಿಕ್ ಗೇಟ್‌ಗಳನ್ನು ಸಂಯೋಜಿಸುತ್ತದೆ.

ಹಳದಿ ಭಾಗವು ಸಾಮಾನ್ಯ ನೆಲದಂತೆಯೇ ಇರುತ್ತದೆ.ನೆಲ ಮಹಡಿಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ, ಇದು ತುಂಬಾ ಸಂಕೀರ್ಣವಾಗಿಲ್ಲ ಮತ್ತು ಮಹಡಿಯಿಂದ ಮಹಡಿಗೆ ಹೆಚ್ಚು ಬದಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ.ಕೆಂಪು ವಿಭಾಗದಲ್ಲಿ ಲಾಜಿಕ್ ಗೇಟ್‌ಗಳನ್ನು ಒಟ್ಟಿಗೆ ಜೋಡಿಸುವುದು ಈ ನೆಲದ ಉದ್ದೇಶವಾಗಿದೆ.ಹಲವಾರು ಪದರಗಳ ಅಗತ್ಯಕ್ಕೆ ಕಾರಣವೆಂದರೆ ಹಲವಾರು ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳನ್ನು ಒಟ್ಟಿಗೆ ಜೋಡಿಸಲು ಮತ್ತು ಒಂದೇ ಪದರವು ಎಲ್ಲಾ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳನ್ನು ಸರಿಹೊಂದಿಸಲು ಸಾಧ್ಯವಾಗದಿದ್ದರೆ, ಈ ಗುರಿಯನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು ಹಲವಾರು ಪದರಗಳನ್ನು ಜೋಡಿಸಬೇಕಾಗುತ್ತದೆ.ಈ ಸಂದರ್ಭದಲ್ಲಿ, ವೈರಿಂಗ್ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸಲು ವಿವಿಧ ಪದರಗಳನ್ನು ಮೇಲಕ್ಕೆ ಮತ್ತು ಕೆಳಕ್ಕೆ ಸಂಪರ್ಕಿಸಲಾಗಿದೆ.