ಹೊಸ ಮೂಲ XC7K160T-1FBG676I ಇನ್ವೆಂಟರಿ ಸ್ಪಾಟ್ ಐಸಿ ಚಿಪ್ ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳು

ಸಣ್ಣ ವಿವರಣೆ:

ನಮಗೆ ಇಮೇಲ್ ಕಳುಹಿಸಿ ಡೇಟ್‌ಶೀಟ್ ಡೌನ್‌ಲೋಡ್ ಮಾಡಿ

ಉತ್ಪನ್ನದ ವಿವರ

ಉತ್ಪನ್ನ ಟ್ಯಾಗ್ಗಳು

ಉತ್ಪನ್ನ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು

ಮಾದರಿ	ವಿವರಣೆ
ವರ್ಗ	ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳು (ICs) ಎಂಬೆಡ್ ಮಾಡಲಾಗಿದೆ FPGA ಗಳು (ಫೀಲ್ಡ್ ಪ್ರೊಗ್ರಾಮೆಬಲ್ ಗೇಟ್ ಅರೇ)
Mfr	AMD Xilinx
ಸರಣಿ	ಕಿಂಟೆಕ್ಸ್®-7
ಪ್ಯಾಕೇಜ್	ತಟ್ಟೆ
ಉತ್ಪನ್ನ ಸ್ಥಿತಿ	ಸಕ್ರಿಯ
LAB/CLB ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ	12675
ಲಾಜಿಕ್ ಎಲಿಮೆಂಟ್ಸ್/ಸೆಲ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ	162240
ಒಟ್ಟು RAM ಬಿಟ್‌ಗಳು	11980800
I/O ಸಂಖ್ಯೆ	400
ವೋಲ್ಟೇಜ್ - ಪೂರೈಕೆ	0.97V ~ 1.03V
ಆರೋಹಿಸುವ ವಿಧ	ಮೇಲ್ಮೈ ಮೌಂಟ್
ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಣಾ ಉಷ್ಣಾಂಶ	-40°C ~ 100°C (TJ)
ಪ್ಯಾಕೇಜ್ / ಕೇಸ್	676-BBGA, FCBGA
ಪೂರೈಕೆದಾರ ಸಾಧನ ಪ್ಯಾಕೇಜ್	676-ಎಫ್‌ಸಿಬಿಜಿಎ (27×27)
ಮೂಲ ಉತ್ಪನ್ನ ಸಂಖ್ಯೆ	XC7K160

ಉತ್ಪನ್ನ ಮಾಹಿತಿ ದೋಷವನ್ನು ವರದಿ ಮಾಡಿ

ಇದೇ ರೀತಿ ವೀಕ್ಷಿಸಿ

ದಾಖಲೆಗಳು ಮತ್ತು ಮಾಧ್ಯಮ

ಸಂಪನ್ಮೂಲ ಪ್ರಕಾರ	LINK
ಡೇಟಾಶೀಟ್‌ಗಳು	Kintex-7 FPGAs ಡೇಟಾಶೀಟ್ 7 ಸರಣಿ FPGA ಅವಲೋಕನ Kintex-7 FPGAs ಸಂಕ್ಷಿಪ್ತ
ಉತ್ಪನ್ನ ತರಬೇತಿ ಮಾಡ್ಯೂಲ್ಗಳು	TI ಪವರ್ ಮ್ಯಾನೇಜ್‌ಮೆಂಟ್ ಪರಿಹಾರಗಳೊಂದಿಗೆ ಸರಣಿ 7 Xilinx FPGAಗಳನ್ನು ಪವರ್ ಮಾಡುವುದು
ಪರಿಸರ ಮಾಹಿತಿ	Xiliinx RoHS Cert Xilinx REACH211 Cert
ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗೊಳಿಸಿದ ಉತ್ಪನ್ನ	Xilinx Kintex®-7 ಜೊತೆಗೆ TE0741 ಸರಣಿ
PCN ವಿನ್ಯಾಸ/ವಿವರಣೆ	ಕ್ರಾಸ್-ಶಿಪ್ ಲೀಡ್-ಫ್ರೀ ಸೂಚನೆ 31/Oct/2016 Mult Dev ಮೆಟೀರಿಯಲ್ Chg 16/ಡಿಸೆಂಬರ್/2019
HTML ಡೇಟಾಶೀಟ್	Kintex-7 FPGAs ಸಂಕ್ಷಿಪ್ತ

ಪರಿಸರ ಮತ್ತು ರಫ್ತು ವರ್ಗೀಕರಣಗಳು

ಗುಣಲಕ್ಷಣ	ವಿವರಣೆ
RoHS ಸ್ಥಿತಿ	ROHS3 ಕಂಪ್ಲೈಂಟ್
ತೇವಾಂಶದ ಸೂಕ್ಷ್ಮತೆಯ ಮಟ್ಟ (MSL)	4 (72 ಗಂಟೆಗಳು)
ರೀಚ್ ಸ್ಥಿತಿ	ರೀಚ್ ಬಾಧಿತವಾಗಿಲ್ಲ
ECCN	3A991D
HTSUS	8542.39.0001

ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್

ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಅಥವಾ ಏಕಶಿಲೆಯ ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ (ಐಸಿ, ಚಿಪ್ ಅಥವಾ ಮೈಕ್ರೋಚಿಪ್ ಎಂದೂ ಸಹ ಉಲ್ಲೇಖಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ)ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ಗಳುಒಂದು ಸಣ್ಣ ಚಪ್ಪಟೆ ತುಂಡು (ಅಥವಾ "ಚಿಪ್") ಮೇಲೆಅರೆವಾಹಕವಸ್ತು, ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿಸಿಲಿಕಾನ್.ದೊಡ್ಡ ಸಂಖ್ಯೆಗಳುಚಿಕ್ಕದಾಗಿದೆMOSFET ಗಳು(ಲೋಹ-ಆಕ್ಸೈಡ್-ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ಕ್ಷೇತ್ರ-ಪರಿಣಾಮದ ಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರ್‌ಗಳು) ಸಣ್ಣ ಚಿಪ್ ಆಗಿ ಸಂಯೋಜಿಸಿ.ಇದು ಡಿಸ್ಕ್ರೀಟ್‌ನಿಂದ ನಿರ್ಮಿಸಲಾದ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳಿಗಿಂತ ಚಿಕ್ಕದಾದ, ವೇಗವಾದ ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ ವೆಚ್ಚದ ಆರ್ಡರ್‌ಗಳಿಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ.ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಘಟಕಗಳು.IC ನಸಮೂಹ ಉತ್ಪಾದನೆಸಾಮರ್ಥ್ಯ, ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆ ಮತ್ತು ಬಿಲ್ಡಿಂಗ್-ಬ್ಲಾಕ್ ವಿಧಾನಸಂಯೋಜಿತ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ವಿನ್ಯಾಸಡಿಸ್ಕ್ರೀಟ್ ಬಳಸಿ ವಿನ್ಯಾಸಗಳ ಬದಲಿಗೆ ಪ್ರಮಾಣೀಕೃತ IC ಗಳ ತ್ವರಿತ ಅಳವಡಿಕೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿದೆಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರ್ಗಳು.ICಗಳು ಈಗ ವಾಸ್ತವಿಕವಾಗಿ ಎಲ್ಲಾ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಉಪಕರಣಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಲ್ಪಡುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ಪ್ರಪಂಚವನ್ನು ಕ್ರಾಂತಿಗೊಳಿಸಿವೆಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್.ಕಂಪ್ಯೂಟರ್ಗಳು,ಮೊಬೈಲ್ ಫೋನ್‌ಗಳುಮತ್ತು ಇತರಗೃಹೋಪಯೋಗಿ ವಸ್ತುಗಳುಈಗ ಆಧುನಿಕ ಸಮಾಜಗಳ ರಚನೆಯ ಬೇರ್ಪಡಿಸಲಾಗದ ಭಾಗಗಳಾಗಿವೆ, ಆಧುನಿಕ IC ಗಳ ಸಣ್ಣ ಗಾತ್ರ ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ ವೆಚ್ಚದಿಂದ ಸಾಧ್ಯವಾಗಿದೆಕಂಪ್ಯೂಟರ್ ಪ್ರೊಸೆಸರ್ಗಳುಮತ್ತುಮೈಕ್ರೋಕಂಟ್ರೋಲರ್ಗಳು.

ಅತಿ ದೊಡ್ಡ ಪ್ರಮಾಣದ ಏಕೀಕರಣತಾಂತ್ರಿಕ ಪ್ರಗತಿಯಿಂದ ಪ್ರಾಯೋಗಿಕವಾಗಿ ಮಾಡಲಾಯಿತುಲೋಹ-ಆಕ್ಸೈಡ್-ಸಿಲಿಕಾನ್(MOS)ಅರೆವಾಹಕ ಸಾಧನ ತಯಾರಿಕೆ.1960 ರ ದಶಕದಲ್ಲಿ ಅವುಗಳ ಮೂಲದಿಂದ, ಚಿಪ್‌ಗಳ ಗಾತ್ರ, ವೇಗ ಮತ್ತು ಸಾಮರ್ಥ್ಯವು ಅಗಾಧವಾಗಿ ಪ್ರಗತಿ ಸಾಧಿಸಿದೆ, ಅದೇ ಗಾತ್ರದ ಚಿಪ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚು ಹೆಚ್ಚು MOS ಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರ್‌ಗಳಿಗೆ ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ತಾಂತ್ರಿಕ ಪ್ರಗತಿಗಳಿಂದ ನಡೆಸಲ್ಪಟ್ಟಿದೆ - ಆಧುನಿಕ ಚಿಪ್‌ನಲ್ಲಿ ಅನೇಕ ಶತಕೋಟಿ MOS ಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರ್‌ಗಳು ಇರಬಹುದು ಮಾನವನ ಬೆರಳಿನ ಉಗುರಿನ ಗಾತ್ರದ ಪ್ರದೇಶ.ಈ ಪ್ರಗತಿಗಳು, ಸರಿಸುಮಾರು ಅನುಸರಿಸುತ್ತವೆಮೂರ್ ಕಾನೂನು, ಇಂದಿನ ಕಂಪ್ಯೂಟರ್ ಚಿಪ್‌ಗಳು 1970 ರ ದಶಕದ ಆರಂಭದ ಕಂಪ್ಯೂಟರ್ ಚಿಪ್‌ಗಳ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಲಕ್ಷಾಂತರ ಪಟ್ಟು ಮತ್ತು ಸಾವಿರಾರು ಪಟ್ಟು ವೇಗವನ್ನು ಹೊಂದುವಂತೆ ಮಾಡಿ.

IC ಗಳು ಎರಡು ಮುಖ್ಯ ಪ್ರಯೋಜನಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿವೆಡಿಸ್ಕ್ರೀಟ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ಗಳು: ವೆಚ್ಚ ಮತ್ತು ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ.ವೆಚ್ಚವು ಕಡಿಮೆಯಾಗಿದೆ ಏಕೆಂದರೆ ಚಿಪ್ಸ್, ಅವುಗಳ ಎಲ್ಲಾ ಘಟಕಗಳೊಂದಿಗೆ, ಒಂದು ಘಟಕವಾಗಿ ಮುದ್ರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆಫೋಟೋಲಿಥೋಗ್ರಫಿಒಂದು ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಒಂದು ಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರ್ ಅನ್ನು ನಿರ್ಮಿಸುವುದಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚಾಗಿ.ಇದಲ್ಲದೆ, ಪ್ಯಾಕ್ ಮಾಡಲಾದ ಐಸಿಗಳು ಡಿಸ್ಕ್ರೀಟ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳಿಗಿಂತ ಕಡಿಮೆ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಬಳಸುತ್ತವೆ.ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಹೆಚ್ಚಾಗಿರುತ್ತದೆ ಏಕೆಂದರೆ IC ಯ ಘಟಕಗಳು ತ್ವರಿತವಾಗಿ ಬದಲಾಗುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ಅವುಗಳ ಸಣ್ಣ ಗಾತ್ರ ಮತ್ತು ಸಾಮೀಪ್ಯದಿಂದಾಗಿ ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ಕಡಿಮೆ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಬಳಸುತ್ತವೆ.IC ಗಳ ಮುಖ್ಯ ಅನನುಕೂಲವೆಂದರೆ ಅವುಗಳನ್ನು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲು ಮತ್ತು ಅಗತ್ಯವನ್ನು ತಯಾರಿಸಲು ಹೆಚ್ಚಿನ ವೆಚ್ಚವಾಗಿದೆಫೋಟೋಮಾಸ್ಕ್ಗಳು.ಈ ಹೆಚ್ಚಿನ ಆರಂಭಿಕ ವೆಚ್ಚ ಎಂದರೆ ICಗಳು ವಾಣಿಜ್ಯಿಕವಾಗಿ ಕಾರ್ಯಸಾಧ್ಯವಾದಾಗ ಮಾತ್ರಹೆಚ್ಚಿನ ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಮಾಣಗಳುನಿರೀಕ್ಷಿಸಲಾಗಿದೆ.

ಪರಿಭಾಷೆ[ತಿದ್ದು]

ಎಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ಹೀಗೆ ವ್ಯಾಖ್ಯಾನಿಸಲಾಗಿದೆ:^[1]

ಎಲ್ಲಾ ಅಥವಾ ಕೆಲವು ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಅಂಶಗಳು ಬೇರ್ಪಡಿಸಲಾಗದಂತೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿರುವ ಮತ್ತು ವಿದ್ಯುನ್ಮಾನವಾಗಿ ಅಂತರ್ಸಂಪರ್ಕಿಸಲ್ಪಟ್ಟಿರುವ ಒಂದು ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್, ಆದ್ದರಿಂದ ನಿರ್ಮಾಣ ಮತ್ತು ವಾಣಿಜ್ಯದ ಉದ್ದೇಶಗಳಿಗಾಗಿ ಅದನ್ನು ಅವಿಭಾಜ್ಯವೆಂದು ಪರಿಗಣಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಈ ವ್ಯಾಖ್ಯಾನವನ್ನು ಪೂರೈಸುವ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳನ್ನು ಸೇರಿದಂತೆ ಹಲವು ವಿಭಿನ್ನ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ನಿರ್ಮಿಸಬಹುದುತೆಳುವಾದ ಫಿಲ್ಮ್ ಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರ್ಗಳು,ದಪ್ಪ-ಫಿಲ್ಮ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳು, ಅಥವಾಹೈಬ್ರಿಡ್ ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳು.ಆದಾಗ್ಯೂ, ಸಾಮಾನ್ಯ ಬಳಕೆಯಲ್ಲಿಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ಮೂಲತಃ ಎ ಎಂದು ಕರೆಯಲ್ಪಡುವ ಸಿಂಗಲ್-ಪೀಸ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ನಿರ್ಮಾಣವನ್ನು ಉಲ್ಲೇಖಿಸಲು ಬಂದಿದೆಏಕಶಿಲೆಯ ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್, ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಒಂದೇ ಸಿಲಿಕಾನ್ ತುಂಡು ಮೇಲೆ ನಿರ್ಮಿಸಲಾಗಿದೆ.^[2]^[3]

ಇತಿಹಾಸ

ಒಂದು ಸಾಧನದಲ್ಲಿ (ಆಧುನಿಕ IC ಗಳಂತೆ) ಹಲವಾರು ಘಟಕಗಳನ್ನು ಸಂಯೋಜಿಸುವ ಆರಂಭಿಕ ಪ್ರಯತ್ನವಾಗಿದೆಲೋವೆ 3NF1920 ರ ದಶಕದಿಂದ ನಿರ್ವಾತ ಟ್ಯೂಬ್.IC ಗಳಂತಲ್ಲದೆ, ಇದನ್ನು ಉದ್ದೇಶದಿಂದ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲಾಗಿದೆತೆರಿಗೆ ತಪ್ಪಿಸುವುದು, ಜರ್ಮನಿಯಲ್ಲಿರುವಂತೆ, ರೇಡಿಯೊ ರಿಸೀವರ್‌ಗಳು ರೇಡಿಯೊ ರಿಸೀವರ್‌ಗೆ ಎಷ್ಟು ಟ್ಯೂಬ್ ಹೋಲ್ಡರ್‌ಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದ್ದಾರೆ ಎಂಬುದರ ಆಧಾರದ ಮೇಲೆ ತೆರಿಗೆಯನ್ನು ವಿಧಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಇದು ರೇಡಿಯೋ ರಿಸೀವರ್‌ಗಳಿಗೆ ಒಂದೇ ಟ್ಯೂಬ್ ಹೋಲ್ಡರ್ ಹೊಂದಲು ಅವಕಾಶ ಮಾಡಿಕೊಟ್ಟಿತು.

ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ನ ಆರಂಭಿಕ ಪರಿಕಲ್ಪನೆಗಳು 1949 ರಲ್ಲಿ ಜರ್ಮನ್ ಎಂಜಿನಿಯರ್ ಆಗಿದ್ದವುವರ್ನರ್ ಜಾಕೋಬಿ ^[4](ಸೀಮೆನ್ಸ್ AG)^[5]ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್-ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ತರಹದ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ವರ್ಧಿಸುವ ಸಾಧನಕ್ಕಾಗಿ ಪೇಟೆಂಟ್ ಸಲ್ಲಿಸಿದರು^[6]ಐದು ತೋರಿಸುತ್ತಿದೆಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರ್ಗಳುಮೂರು-ಹಂತದಲ್ಲಿ ಸಾಮಾನ್ಯ ತಲಾಧಾರದ ಮೇಲೆಆಂಪ್ಲಿಫಯರ್ವ್ಯವಸ್ಥೆ.ಜಾಕೋಬಿ ಸಣ್ಣ ಮತ್ತು ಅಗ್ಗದ ಬಹಿರಂಗಪಡಿಸಿದರುಶ್ರವಣ ಉಪಕರಣಗಳುಅವರ ಪೇಟೆಂಟ್‌ನ ವಿಶಿಷ್ಟ ಕೈಗಾರಿಕಾ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳಾಗಿ.ಅವರ ಪೇಟೆಂಟ್‌ನ ತಕ್ಷಣದ ವಾಣಿಜ್ಯ ಬಳಕೆಯ ಬಗ್ಗೆ ವರದಿಯಾಗಿಲ್ಲ.

ಪರಿಕಲ್ಪನೆಯ ಮತ್ತೊಂದು ಆರಂಭಿಕ ಪ್ರತಿಪಾದಕಜೆಫ್ರಿ ಡಮ್ಮರ್(1909-2002), ಗಾಗಿ ಕೆಲಸ ಮಾಡುತ್ತಿರುವ ರಾಡಾರ್ ವಿಜ್ಞಾನಿರಾಯಲ್ ರಾಡಾರ್ ಸ್ಥಾಪನೆಬ್ರಿಟಿಷರರಕ್ಷಣಾ ಸಚಿವಾಲಯ.ಗುಣಮಟ್ಟದ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಘಟಕಗಳ ಪ್ರಗತಿಯ ವಿಚಾರ ಸಂಕಿರಣದಲ್ಲಿ ಡಮ್ಮರ್ ಸಾರ್ವಜನಿಕರಿಗೆ ಈ ಕಲ್ಪನೆಯನ್ನು ಪ್ರಸ್ತುತಪಡಿಸಿದರು.ವಾಷಿಂಗ್ಟನ್ ಡಿಸಿ7 ಮೇ 1952 ರಂದು.^[7]ಅವರು ತಮ್ಮ ಆಲೋಚನೆಗಳನ್ನು ಪ್ರಚಾರ ಮಾಡಲು ಸಾರ್ವಜನಿಕವಾಗಿ ಅನೇಕ ವಿಚಾರ ಸಂಕಿರಣಗಳನ್ನು ನೀಡಿದರು ಮತ್ತು 1956 ರಲ್ಲಿ ಅಂತಹ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಅನ್ನು ನಿರ್ಮಿಸಲು ವಿಫಲವಾದ ಪ್ರಯತ್ನವನ್ನು ಮಾಡಿದರು. 1953 ಮತ್ತು 1957 ರ ನಡುವೆ,ಸಿಡ್ನಿ ಡಾರ್ಲಿಂಗ್ಟನ್ಮತ್ತು ಯಾಸುವೊ ತರುಯಿ (ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಟೆಕ್ನಿಕಲ್ ಪ್ರಯೋಗಾಲಯ) ಒಂದೇ ರೀತಿಯ ಚಿಪ್ ವಿನ್ಯಾಸಗಳನ್ನು ಪ್ರಸ್ತಾಪಿಸಿದರು, ಅಲ್ಲಿ ಹಲವಾರು ಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರ್‌ಗಳು ಸಾಮಾನ್ಯ ಸಕ್ರಿಯ ಪ್ರದೇಶವನ್ನು ಹಂಚಿಕೊಳ್ಳಬಹುದು, ಆದರೆ ಇಲ್ಲವಿದ್ಯುತ್ ಪ್ರತ್ಯೇಕತೆಅವುಗಳನ್ನು ಪರಸ್ಪರ ಬೇರ್ಪಡಿಸಲು.^[4]

ನ ಆವಿಷ್ಕಾರಗಳಿಂದ ಏಕಶಿಲೆಯ ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಚಿಪ್ ಅನ್ನು ಸಕ್ರಿಯಗೊಳಿಸಲಾಗಿದೆಸಮತಲ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಮೂಲಕಜೀನ್ ಹೋರ್ನಿಮತ್ತುp-n ಜಂಕ್ಷನ್ ಪ್ರತ್ಯೇಕತೆಮೂಲಕಕರ್ಟ್ ಲೆಹೋವೆಕ್.ಹೋರ್ನಿಯ ಆವಿಷ್ಕಾರವನ್ನು ನಿರ್ಮಿಸಲಾಗಿದೆಮೊಹಮ್ಮದ್ ಎಂ. ಅತಲ್ಲಾಮೇಲ್ಮೈ ನಿಷ್ಕ್ರಿಯತೆಯ ಮೇಲೆ ಅವರ ಕೆಲಸ, ಹಾಗೆಯೇ ಫುಲ್ಲರ್ ಮತ್ತು ಡಿಟ್ಜೆನ್‌ಬರ್ಗರ್ ಅವರ ಬೋರಾನ್ ಮತ್ತು ಫಾಸ್ಫರಸ್ ಕಲ್ಮಶಗಳನ್ನು ಸಿಲಿಕಾನ್ ಆಗಿ ಪ್ರಸರಿಸುವ ಕೆಲಸ,ಕಾರ್ಲ್ ಫ್ರೋಷ್ಮತ್ತು ಮೇಲ್ಮೈ ರಕ್ಷಣೆಯಲ್ಲಿ ಲಿಂಕನ್ ಡೆರಿಕ್ ಅವರ ಕೆಲಸ, ಮತ್ತುಚಿಹ್-ಟ್ಯಾಂಗ್ ಸಾಹ್ಆಕ್ಸೈಡ್‌ನಿಂದ ಪ್ರಸರಣ ಮರೆಮಾಚುವಿಕೆಯ ಕೆಲಸ.^[8]