ಮೂಲ ಹೊಸ IC ಚಿಪ್ WQFN-64 DS90UB948TNKDRQ1 ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಕಾಂಪೊನೆಂಟ್ಸ್ ಒನ್ ಸ್ಪಾಟ್ ಬೈ

ಮೊನೊಕ್ರಿಸ್ಟಲಿನ್ ಸಿಲಿಕಾನ್ ಅನ್ನು ಚಿಪ್ ಉತ್ಪಾದನೆಗೆ ಬೇಸ್ ಆಗಿ ಏಕೆ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ?
ಲೇಖಕ: harry4112
ಲಿಂಕ್: https://www.zhihu.com/question/515054180/answer/2337519553
ಮೂಲ: ಝಿಹು
ಕೃತಿಸ್ವಾಮ್ಯ ಲೇಖಕರಿಗೆ ಸೇರಿದೆ.ದಯವಿಟ್ಟು ವಾಣಿಜ್ಯ ಮರುಮುದ್ರಣಗಳಿಗೆ ದೃಢೀಕರಣಕ್ಕಾಗಿ ಲೇಖಕರನ್ನು ಸಂಪರ್ಕಿಸಿ ಮತ್ತು ವಾಣಿಜ್ಯೇತರ ಮರುಮುದ್ರಣಗಳಿಗೆ ಮೂಲವನ್ನು ಉಲ್ಲೇಖಿಸಿ.

ತಂತಿಗಳಿಗೆ ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್ ಚರ್ಮ ಏಕೆ ಬೇಕು?ನೀವು ಬೇರ್ ತಾಮ್ರದ ತಂತಿಯನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುವುದಿಲ್ಲವೇ?ಏಕೆಂದರೆ ಅವುಗಳನ್ನು ಬೇರ್ಪಡಿಸುವ ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್ ಚರ್ಮವಿಲ್ಲದೆ, ತಂತಿಯು ಇತರ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಸ್ಪರ್ಶಿಸಿದಾಗ ಸುಲಭವಾಗಿ ವಿದ್ಯುಚ್ಛಕ್ತಿಯನ್ನು ನಡೆಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಪ್ರಸ್ತುತವನ್ನು ರವಾನಿಸಲು ಸಾಧ್ಯವಿಲ್ಲ, ಅಥವಾ ಅದು ಬಲವಾಗಿದ್ದರೆ ಮತ್ತು ಯಾರನ್ನಾದರೂ ವಿದ್ಯುದಾಘಾತಗೊಳಿಸಿದರೆ ಏನು?ಹೆಚ್ಚು ವಾಹಕವಲ್ಲದ ತಂತಿಗಳನ್ನು ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್‌ನಿಂದ ಮಾಡಬೇಕಾದರೆ ಏನು ಮಾಡಬೇಕು?ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಅಲ್ಲ, ಆರಂಭಿಕ ತಂತಿಗಳು ಲಿನಿನ್, ಬ್ರಷ್ ಟಂಗ್ ಆಯಿಲ್ (ಮತ್ತು ಈಗ, ಎನಾಮೆಲ್ಡ್ ತಂತಿ) ಅನ್ನು ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಸ್ಥಳಗಳಲ್ಲಿ ಸುತ್ತಿ, ವೆಚ್ಚ, ವಿದ್ಯುತ್ ಅನ್ನು ಪ್ರತ್ಯೇಕಿಸುವ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ ಇತ್ಯಾದಿಗಳನ್ನು ಗಣನೆಗೆ ತೆಗೆದುಕೊಂಡು, ಅಥವಾ ನೀವು ಬಯಸಿದರೆ, ನೀವು ಸಿಲಿಕಾನ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಬಹುದು. , ಪ್ರತ್ಯೇಕತೆ ಮಾಡಲು ಸಿಲಿಕಾನ್ ಡೈಆಕ್ಸೈಡ್, ಸಹಜವಾಗಿ, ಈ ಎರಡು ಚಿಪ್ ಆಂತರಿಕ ತಂತಿ ಈ ದೃಶ್ಯಕ್ಕೆ ಕೇವಲ ಸರಿಯಾದ ಇದು ತಯಾರಿಸಿದ, ಎಂದಿಗೂ ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ಮೊಬೈಲ್ ತಂತಿ, ಅತ್ಯಂತ ಸುಲಭವಾಗಿ ಘನ ವಸ್ತುಗಳಾಗಿವೆ.

ಚಿಪ್ಸ್ಗಾಗಿ ವೈರ್ ಪ್ರತ್ಯೇಕತೆಗಾಗಿ ಸಿಲಿಕಾನ್ ಮತ್ತು ಸಿಲಿಕಾನ್ ಡೈಆಕ್ಸೈಡ್ನೊಂದಿಗೆ ಮೇಲಿನವು ಸಾಧ್ಯ.ಹೌದು, ಚಿಪ್ಸ್‌ನಲ್ಲಿ ಸಿಲಿಕಾನ್ ತಲಾಧಾರಗಳ ಒಂದು ದೊಡ್ಡ ಉಪಯೋಗವೆಂದರೆ ಪ್ರತ್ಯೇಕತೆ, ತಂತಿಗಳಿಗೆ ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್ ಸ್ಕಿನ್‌ಗಳ ಬಳಕೆಯಂತೆಯೇ, ಹಿಮ್ಮುಖವಾಗಿ ಮಾತ್ರ ತಯಾರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ತಂತಿಗಳು ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್ ಚರ್ಮದಿಂದ ಚಿತ್ರಿಸುವ ಮೊದಲು ಬೇರ್ ತಾಮ್ರದ ತಂತಿಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತವೆ;ಚಿಪ್ಸ್ ಅಸ್ತಿತ್ವದಲ್ಲಿರುವ ಸಿಲಿಕಾನ್ ಇನ್ಸುಲೇಶನ್ ಸ್ಕಿನ್‌ಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದ್ದು, ಅವುಗಳು ಬೇರ್ ತಾಮ್ರದ ತಂತಿಗಳೊಂದಿಗೆ (ಲೇಪಿತ) ಹಾಕಲ್ಪಡುತ್ತವೆ.

ಏಕ ಕ್ರಿಸ್ಟಲ್ ಸಿಲಿಕಾನ್ ಏಕೆ?ಎರಡು ಕಾರಣಗಳು, ಮೊದಲನೆಯದಾಗಿ, ಇದು ತುಂಬಾ ಶುದ್ಧವಾಗಿರಬೇಕು, ಇಲ್ಲದಿದ್ದರೆ ಭಾಗವಹಿಸುವವರ ವಾಹಕತೆಯಿಂದಾಗಿ ಅದನ್ನು ಬೇರ್ಪಡಿಸಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ ಮತ್ತು ಅರೆವಾಹಕ ಜಂಕ್ಷನ್‌ನ ನಂತರದ ಪೀಳಿಗೆಗೆ ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಪೂರ್ವ ವಸ್ತುವನ್ನು ಒದಗಿಸುವುದಿಲ್ಲ.ಇದು ಸಾಕಷ್ಟು ಅರ್ಥವಾಗುವಂತಹದ್ದಾಗಿದೆ, ಅಲ್ಲವೇ?ನೀವು ಒಂದು ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಸ್ಥಳದಲ್ಲಿ PN ಜಂಕ್ಷನ್ ಅನ್ನು ಮಾಡಲು ಬಯಸುತ್ತೀರಿ, ಆದರೆ ಆ ಸ್ಥಳದಲ್ಲಿ ಈಗಾಗಲೇ ಕೆಲವು ಅಸ್ತವ್ಯಸ್ತವಾಗಿರುವ ರಂಜಕ ಪರಮಾಣುಗಳಿವೆ ಮತ್ತು ಅದು ಈಗಾಗಲೇ N- ಮಾದರಿಯ ರಚನೆಯಾಗಿದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ನೀವು ಅದನ್ನು P- ಪ್ರಕಾರಕ್ಕೆ ಬದಲಾಯಿಸಲು ಬಯಸುವಿರಾ?ಶುದ್ಧದಿಂದ ವೈವಿಧ್ಯಮಯಕ್ಕೆ ಹೋಗುವುದು ಸುಲಭ, ಆದರೆ ವೈವಿಧ್ಯಮಯದಿಂದ ಶುದ್ಧಕ್ಕೆ ಹೋಗುವುದು ತುಂಬಾ ಕಷ್ಟ, ಆದ್ದರಿಂದ ನೀವು ಹೆಚ್ಚಿನ ಶುದ್ಧತೆಯ ಸಿಲಿಕಾನ್‌ನೊಂದಿಗೆ ಪ್ರಾರಂಭಿಸಿ.ಇದು ಪಾಲಿಕ್ರಿಸ್ಟಲಿನ್ ಸಿಲಿಕಾನ್ ಆಗಿರಬಾರದು ಏಕೆ?ಇದು PN ಜಂಕ್ಷನ್‌ಗಳ ಉತ್ಪಾದನೆಗೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದೆ (ಇತರ ವಿನ್ಯಾಸಗಳು ಇರಬಹುದು, PN ನಿಂದ ಪ್ರತಿನಿಧಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ) ಜೊತೆಗೆ.ಏಕೆಂದರೆ PN ಜಂಕ್ಷನ್‌ಗಳು ಇಂಟರ್ಕಲೇಷನ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗೆ ತುಂಬಾ ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ವಿನ್ಯಾಸದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳೊಂದಿಗೆ 100% ಅನುಸರಣೆ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು, ಯಾವುದೇ ಲ್ಯಾಟಿಸ್ ದೋಷಗಳಿಲ್ಲದಿದ್ದರೆ, ಎಷ್ಟು "ಕಲ್ಮಶಗಳನ್ನು" ಬೆರೆಸಲಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಯಾವ ವಿದ್ಯುತ್ ಅನ್ನು ನಿಖರವಾಗಿ ಪರಿಶೀಲಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಪಡೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಲ್ಯಾಟಿಸ್ ದೋಷಗಳು ಇರುವಲ್ಲಿ, ಇದು ಅಗತ್ಯವಾಗಿ ಅಲ್ಲ.ಪಾಲಿಸಿಲಿಕಾನ್‌ನಲ್ಲಿನ ಲ್ಯಾಟಿಸ್ ದೋಷಗಳು ಅಡಿಪಾಯದಲ್ಲಿನ ಹೊಂಡಗಳಿಗೆ ಹೋಲುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ಅವು ತುಂಬಾ ದೊಡ್ಡದಾಗಿರುತ್ತವೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಆಸ್ಫಾಲ್ಟ್ ಅನ್ನು ಹಾಕಿದಾಗ, ವಿದ್ಯುತ್ ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯೆಯು ಬೇರೆಡೆಯಂತೆಯೇ ಇರುವುದಿಲ್ಲ.ಇದು 1 ಆಗುತ್ತದೆ!ಈ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಲಾಜಿಕ್ ಇನ್ನೂ ಸರಿಯಾಗಿದೆಯೇ?ವಿಸ್ತರಣೆಯ ಮೂಲಕ, ಇತರ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಬಳಸಬಹುದೇ?ಪಾಲಿಕ್ರಿಸ್ಟಲಿನ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಬಹುದೇ?ಇತರ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಲ್ಲಿ, ಅಥವಾ ಅದು ಅಷ್ಟು ಸೂಕ್ಷ್ಮವಾಗಿಲ್ಲದಿರುವಲ್ಲಿ (ಬಲವಾದ ಶಕ್ತಿ, ದುರ್ಬಲವಲ್ಲದ ತರ್ಕ), ಇದು ಸಾಧ್ಯ ಅಥವಾ ತನಿಖೆ ಮಾಡಲಾಗುತ್ತಿದೆ.ಉದಾಹರಣೆಗೆ, ಸಿಲಿಕಾನ್ ಅನ್ನು ಕೆಲವು ಅಲ್ಟ್ರಾ-ಹೈ ಫ್ರೀಕ್ವೆನ್ಸಿ, ಅಲ್ಟ್ರಾ-ಲೋ ವೋಲ್ಟೇಜ್, ಅಲ್ಟ್ರಾ-ಹೈ ಕರೆಂಟ್ ಸಂದರ್ಭಗಳಲ್ಲಿ ತುಂಬಾ ಡೋಪ್ ಮಾಡಲಾಗಿದೆ, ಹೆಚ್ಚು ಸೂಕ್ತವಲ್ಲ, ನಂತರ ಇತರ ವಿಶೇಷ ಸಿಲಿಕಾನ್ ಜರ್ಮೇನಿಯಮ್, ಗ್ಯಾಲಿಯಂ ಮತ್ತು ಉಲ್ಲೇಖದ ಇತರ ವಸ್ತುಗಳು ಮತ್ತು ತಲಾಧಾರವೂ ಸಹ ಇವೆ. ಚಿಪ್, ಸೌರ ಫಲಕಗಳು ಏಕೆಂದರೆ ಬಲವಾದ ವಿದ್ಯುತ್ ಅನ್ನು ಒದಗಿಸುವುದು ಮುಖ್ಯ, ವೋಲ್ಟೇಜ್ ವ್ಯತ್ಯಾಸದ ಬಗ್ಗೆ ತುಂಬಾ ಕಾಳಜಿಯಿಲ್ಲ, ಸಹಜವಾಗಿ, ವೆಚ್ಚವಿದೆ, ಅವುಗಳಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಿನವು ಪಾಲಿಕ್ರಿಸ್ಟಲಿನ್ ಸಿಲಿಕಾನ್.ಇತರ ವಸ್ತುಗಳಿಗೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದಂತೆ, ಎಲ್ಲಾ ನಂತರ, ಸಿಲಿಕಾನ್ ಎಲ್ಲೆಡೆ ಇದೆ ಮತ್ತು ಕೇವಲ ಶುದ್ಧೀಕರಿಸಬೇಕಾಗಿದೆ.ಹುಡುಕಲು ಕಷ್ಟಕರವಾದ ಇತರ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಸಹ ಶುದ್ಧೀಕರಿಸುವ ಅಗತ್ಯವಿದೆ.