ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಘಟಕಗಳ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬಾಮ್ ಪಟ್ಟಿ Mcu TLC7733IDR LMR33630BQRNXRQ1 LM431CIM3/NOPB TMS320F28033PAGT IC ಚಿಪ್

1.ಚಿಪ್ನ ವಿನ್ಯಾಸ.

ವಿನ್ಯಾಸದ ಮೊದಲ ಹಂತ, ಗುರಿಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿಸುವುದು

IC ವಿನ್ಯಾಸದಲ್ಲಿ ಪ್ರಮುಖ ಹಂತವು ಒಂದು ನಿರ್ದಿಷ್ಟತೆಯಾಗಿದೆ.ಇದು ನಿಮಗೆ ಎಷ್ಟು ಕೊಠಡಿಗಳು ಮತ್ತು ಸ್ನಾನಗೃಹಗಳು ಬೇಕು, ನೀವು ಯಾವ ಕಟ್ಟಡ ಸಂಕೇತಗಳನ್ನು ಅನುಸರಿಸಬೇಕು ಎಂಬುದನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸುವಂತಿದೆ, ಮತ್ತು ನೀವು ಎಲ್ಲಾ ಕಾರ್ಯಗಳನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸಿದ ನಂತರ ವಿನ್ಯಾಸದೊಂದಿಗೆ ಮುಂದುವರಿಯಿರಿ ಇದರಿಂದ ನೀವು ನಂತರದ ಮಾರ್ಪಾಡುಗಳಿಗೆ ಹೆಚ್ಚುವರಿ ಸಮಯವನ್ನು ಕಳೆಯಬೇಕಾಗಿಲ್ಲ;ಫಲಿತಾಂಶದ ಚಿಪ್ ದೋಷ-ಮುಕ್ತವಾಗಿರುತ್ತದೆ ಎಂದು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು IC ವಿನ್ಯಾಸವು ಇದೇ ರೀತಿಯ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಮೂಲಕ ಹೋಗಬೇಕಾಗುತ್ತದೆ.

ನಿರ್ದಿಷ್ಟತೆಯ ಮೊದಲ ಹಂತವು IC ಯ ಉದ್ದೇಶವನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸುವುದು, ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಏನು ಮತ್ತು ಸಾಮಾನ್ಯ ದಿಕ್ಕನ್ನು ಹೊಂದಿಸುವುದು.ಮುಂದಿನ ಹಂತವು ವೈರ್‌ಲೆಸ್ ಕಾರ್ಡ್‌ಗಾಗಿ IEEE 802.11 ನಂತಹ ಯಾವ ಪ್ರೋಟೋಕಾಲ್‌ಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸಬೇಕು ಎಂಬುದನ್ನು ನೋಡುವುದು, ಇಲ್ಲದಿದ್ದರೆ ಚಿಪ್ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯಲ್ಲಿನ ಇತರ ಉತ್ಪನ್ನಗಳೊಂದಿಗೆ ಹೊಂದಿಕೆಯಾಗುವುದಿಲ್ಲ, ಇತರ ಸಾಧನಗಳಿಗೆ ಸಂಪರ್ಕಿಸಲು ಅಸಾಧ್ಯವಾಗುತ್ತದೆ.ಅಂತಿಮ ಹಂತವು ಐಸಿ ಹೇಗೆ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತದೆ ಎಂಬುದನ್ನು ಸ್ಥಾಪಿಸುವುದು, ವಿಭಿನ್ನ ಘಟಕಗಳಿಗೆ ವಿಭಿನ್ನ ಕಾರ್ಯಗಳನ್ನು ನಿಯೋಜಿಸುವುದು ಮತ್ತು ವಿಭಿನ್ನ ಘಟಕಗಳು ಹೇಗೆ ಪರಸ್ಪರ ಸಂಪರ್ಕಗೊಳ್ಳುತ್ತವೆ ಎಂಬುದನ್ನು ಸ್ಥಾಪಿಸುವುದು, ಹೀಗೆ ನಿರ್ದಿಷ್ಟತೆಯನ್ನು ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸುವುದು.

ವಿಶೇಷಣಗಳನ್ನು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಿದ ನಂತರ, ಚಿಪ್‌ನ ವಿವರಗಳನ್ನು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸುವ ಸಮಯ.ಈ ಹಂತವು ಕಟ್ಟಡದ ಆರಂಭಿಕ ರೇಖಾಚಿತ್ರದಂತಿದೆ, ನಂತರದ ರೇಖಾಚಿತ್ರಗಳಿಗೆ ಅನುಕೂಲವಾಗುವಂತೆ ಒಟ್ಟಾರೆ ಬಾಹ್ಯರೇಖೆಯನ್ನು ಚಿತ್ರಿಸಲಾಗಿದೆ.IC ಚಿಪ್‌ಗಳ ಸಂದರ್ಭದಲ್ಲಿ, ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಅನ್ನು ವಿವರಿಸಲು ಹಾರ್ಡ್‌ವೇರ್ ವಿವರಣೆ ಭಾಷೆಯನ್ನು (HDL) ಬಳಸಿಕೊಂಡು ಇದನ್ನು ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ.ಪ್ರೋಗ್ರಾಮಿಂಗ್ ಕೋಡ್ ಮೂಲಕ IC ಯ ಕಾರ್ಯಗಳನ್ನು ಸುಲಭವಾಗಿ ವ್ಯಕ್ತಪಡಿಸಲು ವೆರಿಲಾಗ್ ಮತ್ತು VHDL ನಂತಹ HDL ಗಳನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ನಂತರ ಪ್ರೋಗ್ರಾಂ ಸರಿಯಾಗಿದೆ ಎಂದು ಪರಿಶೀಲಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಅಪೇಕ್ಷಿತ ಕಾರ್ಯವನ್ನು ಪೂರೈಸುವವರೆಗೆ ಮಾರ್ಪಡಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಫೋಟೊಮಾಸ್ಕ್‌ಗಳ ಪದರಗಳು, ಚಿಪ್ ಅನ್ನು ಜೋಡಿಸುವುದು

ಮೊದಲನೆಯದಾಗಿ, IC ಬಹು ಫೋಟೊಮಾಸ್ಕ್‌ಗಳನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸುತ್ತದೆ ಎಂದು ಈಗ ತಿಳಿದುಬಂದಿದೆ, ಅದು ವಿಭಿನ್ನ ಪದರಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತದೆ, ಪ್ರತಿಯೊಂದೂ ಅದರ ಕಾರ್ಯವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ.ಕೆಳಗಿನ ರೇಖಾಚಿತ್ರವು ಫೋಟೊಮಾಸ್ಕ್‌ನ ಸರಳ ಉದಾಹರಣೆಯನ್ನು ತೋರಿಸುತ್ತದೆ, ಸಿಎಮ್ಒಎಸ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು, ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ನಲ್ಲಿನ ಅತ್ಯಂತ ಮೂಲಭೂತ ಘಟಕವನ್ನು ಉದಾಹರಣೆಯಾಗಿ ತೋರಿಸುತ್ತದೆ.CMOS ಎನ್ನುವುದು NMOS ಮತ್ತು PMOS ನ ಸಂಯೋಜನೆಯಾಗಿದ್ದು, CMOS ಅನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತದೆ.

ಇಲ್ಲಿ ವಿವರಿಸಿದ ಪ್ರತಿಯೊಂದು ಹಂತಗಳು ಅದರ ವಿಶೇಷ ಜ್ಞಾನವನ್ನು ಹೊಂದಿವೆ ಮತ್ತು ಪ್ರತ್ಯೇಕ ಕೋರ್ಸ್ ಆಗಿ ಕಲಿಸಬಹುದು.ಉದಾಹರಣೆಗೆ, ಹಾರ್ಡ್‌ವೇರ್ ವಿವರಣೆಯ ಭಾಷೆಯನ್ನು ಬರೆಯಲು ಪ್ರೋಗ್ರಾಮಿಂಗ್ ಭಾಷೆಯೊಂದಿಗೆ ಪರಿಚಿತತೆ ಮಾತ್ರವಲ್ಲ, ಲಾಜಿಕ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳು ಹೇಗೆ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತವೆ, ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಅಲ್ಗಾರಿದಮ್‌ಗಳನ್ನು ಪ್ರೋಗ್ರಾಂಗಳಾಗಿ ಪರಿವರ್ತಿಸುವುದು ಮತ್ತು ಸಿಂಥೆಸಿಸ್ ಸಾಫ್ಟ್‌ವೇರ್ ಪ್ರೋಗ್ರಾಂಗಳನ್ನು ಲಾಜಿಕ್ ಗೇಟ್‌ಗಳಾಗಿ ಪರಿವರ್ತಿಸುವುದು ಹೇಗೆ ಎಂಬ ತಿಳುವಳಿಕೆಯೂ ಅಗತ್ಯವಾಗಿರುತ್ತದೆ.

2.ವೇಫರ್ ಎಂದರೇನು?

ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಸುದ್ದಿಗಳಲ್ಲಿ, 8" ಅಥವಾ 12" ಫ್ಯಾಬ್‌ಗಳಂತಹ ಗಾತ್ರದ ವಿಷಯದಲ್ಲಿ ಫ್ಯಾಬ್‌ಗಳ ಉಲ್ಲೇಖಗಳು ಯಾವಾಗಲೂ ಇರುತ್ತವೆ, ಆದರೆ ನಿಖರವಾಗಿ ವೇಫರ್ ಎಂದರೇನು?8" ರ ಯಾವ ಭಾಗವನ್ನು ಇದು ಉಲ್ಲೇಖಿಸುತ್ತದೆ? ಮತ್ತು ದೊಡ್ಡ ಬಿಲ್ಲೆಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸುವಲ್ಲಿನ ತೊಂದರೆಗಳು ಯಾವುವು? ಕೆಳಗಿನವುಗಳು ವೇಫರ್ ಎಂದರೇನು, ಅರೆವಾಹಕದ ಅತ್ಯಂತ ಪ್ರಮುಖ ಅಡಿಪಾಯದ ಹಂತ-ಹಂತದ ಮಾರ್ಗದರ್ಶಿಯಾಗಿದೆ.

ಎಲ್ಲಾ ರೀತಿಯ ಕಂಪ್ಯೂಟರ್ ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸಲು ವೇಫರ್‌ಗಳು ಆಧಾರವಾಗಿವೆ.ನಾವು ಚಿಪ್ ತಯಾರಿಕೆಯನ್ನು ಲೆಗೊ ಬ್ಲಾಕ್‌ಗಳೊಂದಿಗೆ ಮನೆ ನಿರ್ಮಿಸಲು ಹೋಲಿಸಬಹುದು, ಅಪೇಕ್ಷಿತ ಆಕಾರವನ್ನು ರಚಿಸಲು (ಅಂದರೆ ವಿವಿಧ ಚಿಪ್ಸ್) ಪದರದ ನಂತರ ಪದರವನ್ನು ಜೋಡಿಸಬಹುದು.ಆದಾಗ್ಯೂ, ಉತ್ತಮ ಅಡಿಪಾಯವಿಲ್ಲದೆ, ಪರಿಣಾಮವಾಗಿ ಮನೆಯು ವಕ್ರವಾಗಿರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ನಿಮ್ಮ ಇಚ್ಛೆಯಂತೆ ಅಲ್ಲ, ಆದ್ದರಿಂದ ಪರಿಪೂರ್ಣ ಮನೆ ಮಾಡಲು, ಮೃದುವಾದ ತಲಾಧಾರದ ಅಗತ್ಯವಿದೆ.ಚಿಪ್ ತಯಾರಿಕೆಯ ಸಂದರ್ಭದಲ್ಲಿ, ಈ ತಲಾಧಾರವು ವೇಫರ್ ಆಗಿದ್ದು ಅದನ್ನು ಮುಂದೆ ವಿವರಿಸಲಾಗುವುದು.

ಘನ ವಸ್ತುಗಳ ಪೈಕಿ, ವಿಶೇಷ ಸ್ಫಟಿಕ ರಚನೆ ಇದೆ - ಮೊನೊಕ್ರಿಸ್ಟಲಿನ್.ಪರಮಾಣುಗಳನ್ನು ಒಂದರ ನಂತರ ಒಂದರಂತೆ ಜೋಡಿಸಿ, ಪರಮಾಣುಗಳ ಸಮತಟ್ಟಾದ ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ರಚಿಸುವ ಆಸ್ತಿಯನ್ನು ಇದು ಹೊಂದಿದೆ.ಆದ್ದರಿಂದ ಈ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸಲು ಮೊನೊಕ್ರಿಸ್ಟಲಿನ್ ಬಿಲ್ಲೆಗಳನ್ನು ಬಳಸಬಹುದು.ಆದಾಗ್ಯೂ, ಅಂತಹ ವಸ್ತುವನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸಲು ಎರಡು ಮುಖ್ಯ ಹಂತಗಳಿವೆ, ಅವುಗಳೆಂದರೆ ಶುದ್ಧೀಕರಣ ಮತ್ತು ಸ್ಫಟಿಕ ಎಳೆಯುವಿಕೆ, ನಂತರ ವಸ್ತುವನ್ನು ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸಬಹುದು.