ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಐಸಿ ಚಿಪ್ ಬೆಂಬಲ BOM ಸೇವೆ TPS54560BDDAR ಹೊಚ್ಚ ಹೊಸ ಐಸಿ ಚಿಪ್ಸ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಘಟಕಗಳು

1.ಐಸಿ ಹೆಸರಿಸುವಿಕೆ, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸಾಮಾನ್ಯ ಜ್ಞಾನ ಮತ್ತು ಹೆಸರಿಸುವ ನಿಯಮಗಳು:

ತಾಪಮಾನ ಶ್ರೇಣಿ.

C=0°C ನಿಂದ 60°C (ವಾಣಿಜ್ಯ ದರ್ಜೆ);I=-20°C ನಿಂದ 85°C (ಕೈಗಾರಿಕಾ ದರ್ಜೆ);E=-40°C ನಿಂದ 85°C (ವಿಸ್ತೃತ ಕೈಗಾರಿಕಾ ದರ್ಜೆ);A=-40°C ನಿಂದ 82°C (ಏರೋಸ್ಪೇಸ್ ಗ್ರೇಡ್);M=-55°C ನಿಂದ 125°C (ಮಿಲಿಟರಿ ದರ್ಜೆ)

ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಪ್ರಕಾರ.

A-SSOP;B-CERQUAD;C-TO-200, TQFP;ಡಿ-ಸೆರಾಮಿಕ್ ತಾಮ್ರದ ಮೇಲ್ಭಾಗ;E-QSOP;ಎಫ್-ಸೆರಾಮಿಕ್ SOP;H- SBGAJ-ಸೆರಾಮಿಕ್ ಡಿಐಪಿ;K-TO-3;L-LCC, M-MQFP;ಎನ್-ನ್ಯಾರೋ ಡಿಐಪಿ;ಎನ್-ಡಿಐಪಿ;Q PLCC;ಆರ್ - ನ್ಯಾರೋ ಸೆರಾಮಿಕ್ ಡಿಐಪಿ (300ಮಿಲ್);S - TO-52, T - TO5, TO-99, TO-100;U - TSSOP, uMAX, SOT;W - ವೈಡ್ ಸ್ಮಾಲ್ ಫಾರ್ಮ್ ಫ್ಯಾಕ್ಟರ್ (300ಮಿಲ್) W-ವೈಡ್ ಸ್ಮಾಲ್ ಫಾರ್ಮ್ ಫ್ಯಾಕ್ಟರ್ (300 ಮಿಲ್);X-SC-60 (3P, 5P, 6P);ವೈ-ಕಿರಿದಾದ ತಾಮ್ರದ ಮೇಲ್ಭಾಗ;Z-TO-92, MQUAD;ಡಿ-ಡೈ;/ PR-ಬಲವರ್ಧಿತ ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್;/ಡಬ್ಲ್ಯೂ-ವೇಫರ್.

ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ:

a-8;ಬಿ-10;ಸಿ-12, 192;d-14;ಇ-16;ಎಫ್-22, 256;g-4;h-4;ನಾನು -4;H-4;I-28;ಜೆ-2;ಕೆ-5, 68;ಎಲ್-40;M-6, 48;ಎನ್ 18;O-42;P-20;Q-2, 100;ಆರ್-3, 843;ಎಸ್-4, 80;T-6, 160;U-60 -6,160;U-60;V-8 (ಸುತ್ತಿನಲ್ಲಿ);W-10 (ಸುತ್ತಿನಲ್ಲಿ);X-36;Y-8 (ಸುತ್ತಿನಲ್ಲಿ);Z-10 (ಸುತ್ತಿನಲ್ಲಿ).(ಸುತ್ತಿನಲ್ಲಿ).

ಗಮನಿಸಿ: ಇಂಟರ್ಫೇಸ್ ವರ್ಗದ ನಾಲ್ಕು ಅಕ್ಷರದ ಪ್ರತ್ಯಯದ ಮೊದಲ ಅಕ್ಷರವು E ಆಗಿದೆ, ಅಂದರೆ ಸಾಧನವು ಆಂಟಿಸ್ಟಾಟಿಕ್ ಕಾರ್ಯವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ.

2.ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಅಭಿವೃದ್ಧಿ

ಆರಂಭಿಕ ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳು ಸೆರಾಮಿಕ್ ಫ್ಲಾಟ್ ಪ್ಯಾಕೇಜುಗಳನ್ನು ಬಳಸಿದವು, ಅವುಗಳ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆ ಮತ್ತು ಸಣ್ಣ ಗಾತ್ರದ ಕಾರಣದಿಂದಾಗಿ ಮಿಲಿಟರಿಯು ಹಲವು ವರ್ಷಗಳವರೆಗೆ ಬಳಸುವುದನ್ನು ಮುಂದುವರೆಸಿತು.ಕಮರ್ಷಿಯಲ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಶೀಘ್ರದಲ್ಲೇ ಡ್ಯುಯಲ್ ಇನ್-ಲೈನ್ ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ಗಳಿಗೆ ಸ್ಥಳಾಂತರಗೊಂಡಿತು, ಸೆರಾಮಿಕ್ ಮತ್ತು ನಂತರ ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್‌ನಿಂದ ಪ್ರಾರಂಭವಾಯಿತು, ಮತ್ತು 1980 ರ ದಶಕದಲ್ಲಿ VLSI ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳ ಪಿನ್ ಎಣಿಕೆಯು DIP ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ಗಳ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಮಿತಿಗಳನ್ನು ಮೀರಿದೆ, ಅಂತಿಮವಾಗಿ ಪಿನ್ ಗ್ರಿಡ್ ಅರೇಗಳು ಮತ್ತು ಚಿಪ್ ಕ್ಯಾರಿಯರ್‌ಗಳ ಹೊರಹೊಮ್ಮುವಿಕೆಗೆ ಕಾರಣವಾಯಿತು.

ಮೇಲ್ಮೈ ಮೌಂಟ್ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ 1980 ರ ದಶಕದ ಆರಂಭದಲ್ಲಿ ಹೊರಹೊಮ್ಮಿತು ಮತ್ತು ಆ ದಶಕದ ನಂತರದ ಭಾಗದಲ್ಲಿ ಜನಪ್ರಿಯವಾಯಿತು.ಇದು ಸೂಕ್ಷ್ಮವಾದ ಪಿನ್ ಪಿಚ್ ಅನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಗಲ್-ವಿಂಗ್ ಅಥವಾ ಜೆ-ಆಕಾರದ ಪಿನ್ ಆಕಾರವನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತದೆ.ಸ್ಮಾಲ್-ಔಟ್‌ಲೈನ್ ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ (SOIC), ಉದಾಹರಣೆಗೆ, 30-50% ಕಡಿಮೆ ಪ್ರದೇಶವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ ಮತ್ತು ಸಮಾನವಾದ DIP ಗಿಂತ 70% ಕಡಿಮೆ ದಪ್ಪವಾಗಿರುತ್ತದೆ.ಈ ಪ್ಯಾಕೇಜಿನಲ್ಲಿ ಗಲ್-ವಿಂಗ್-ಆಕಾರದ ಪಿನ್‌ಗಳು ಎರಡು ಉದ್ದದ ಬದಿಗಳಿಂದ ಚಾಚಿಕೊಂಡಿವೆ ಮತ್ತು 0.05 ಪಿಚ್ ಪಿಚ್ ಅನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ.

ಸ್ಮಾಲ್-ಔಟ್‌ಲೈನ್ ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ (SOIC) ಮತ್ತು PLCC ಪ್ಯಾಕೇಜುಗಳು.1990 ರ ದಶಕದಲ್ಲಿ, PGA ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಅನ್ನು ಇನ್ನೂ ಹೆಚ್ಚಾಗಿ ಉನ್ನತ-ಮಟ್ಟದ ಮೈಕ್ರೊಪ್ರೊಸೆಸರ್‌ಗಳಿಗೆ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತಿತ್ತು.PQFP ಮತ್ತು ತೆಳುವಾದ ಸಣ್ಣ-ಔಟ್‌ಲೈನ್ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ (TSOP) ಹೆಚ್ಚಿನ ಪಿನ್ ಎಣಿಕೆ ಸಾಧನಗಳಿಗೆ ಸಾಮಾನ್ಯ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಆಯಿತು.ಇಂಟೆಲ್ ಮತ್ತು AMD ಯ ಉನ್ನತ-ಮಟ್ಟದ ಮೈಕ್ರೊಪ್ರೊಸೆಸರ್‌ಗಳು PGA (ಪೈನ್ ಗ್ರಿಡ್ ಅರೇ) ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ಗಳಿಂದ ಲ್ಯಾಂಡ್ ಗ್ರಿಡ್ ಅರೇ (LGA) ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ಗಳಿಗೆ ಸ್ಥಳಾಂತರಗೊಂಡವು.

ಬಾಲ್ ಗ್ರಿಡ್ ಅರೇ ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ಗಳು 1970 ರ ದಶಕದಲ್ಲಿ ಕಾಣಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಪ್ರಾರಂಭಿಸಿದವು ಮತ್ತು 1990 ರ ದಶಕದಲ್ಲಿ FCBGA ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಅನ್ನು ಇತರ ಪ್ಯಾಕೇಜುಗಳಿಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ಪಿನ್ ಎಣಿಕೆಯೊಂದಿಗೆ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸಲಾಯಿತು.FCBGA ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ನಲ್ಲಿ, ಡೈ ಅನ್ನು ಮೇಲಕ್ಕೆ ಮತ್ತು ಕೆಳಕ್ಕೆ ತಿರುಗಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ವೈರ್‌ಗಳಿಗಿಂತ PCB-ರೀತಿಯ ಬೇಸ್ ಲೇಯರ್‌ನಿಂದ ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ನಲ್ಲಿರುವ ಬೆಸುಗೆ ಚೆಂಡುಗಳಿಗೆ ಸಂಪರ್ಕಪಡಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಇಂದಿನ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯಲ್ಲಿ, ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಈಗ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಪ್ರತ್ಯೇಕ ಭಾಗವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ನ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಉತ್ಪನ್ನದ ಗುಣಮಟ್ಟ ಮತ್ತು ಇಳುವರಿಯನ್ನು ಸಹ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರಬಹುದು.