ಹೊಚ್ಚ ಹೊಸ ಮೂಲ ನಿಜವಾದ ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳು ಮೈಕ್ರೋಕಂಟ್ರೋಲರ್ IC ಸ್ಟಾಕ್ ವೃತ್ತಿಪರ BOM ಪೂರೈಕೆದಾರ TPS7A8101QDRBRQ1
ಉತ್ಪನ್ನ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು
| ಮಾದರಿ | ||
| ವರ್ಗ | ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳು (ICs) | |
| Mfr | ಟೆಕ್ಸಾಸ್ ಇನ್ಸ್ಟ್ರುಮೆಂಟ್ಸ್ | |
| ಸರಣಿ | ಆಟೋಮೋಟಿವ್, AEC-Q100 | |
| ಪ್ಯಾಕೇಜ್ | ಟೇಪ್ & ರೀಲ್ (TR) ಕಟ್ ಟೇಪ್ (CT) ಡಿಜಿ-ರೀಲ್® | |
| SPQ | 3000T&R | |
| ಉತ್ಪನ್ನ ಸ್ಥಿತಿ | ಸಕ್ರಿಯ | |
| ಔಟ್ಪುಟ್ ಕಾನ್ಫಿಗರೇಶನ್ | ಧನಾತ್ಮಕ | |
| ಔಟ್ಪುಟ್ ಪ್ರಕಾರ | ಹೊಂದಾಣಿಕೆ | |
| ನಿಯಂತ್ರಕರ ಸಂಖ್ಯೆ | 1 | |
| ವೋಲ್ಟೇಜ್ - ಇನ್ಪುಟ್ (ಗರಿಷ್ಠ) | 6.5V | |
| ವೋಲ್ಟೇಜ್ - ಔಟ್ಪುಟ್ (ನಿಮಿಷ/ಸ್ಥಿರ) | 0.8V | |
| ವೋಲ್ಟೇಜ್ - ಔಟ್ಪುಟ್ (ಗರಿಷ್ಠ) | 6V | |
| ವೋಲ್ಟೇಜ್ ಡ್ರಾಪ್ಔಟ್ (ಗರಿಷ್ಠ) | 0.5V @ 1A | |
| ಪ್ರಸ್ತುತ - ಔಟ್ಪುಟ್ | 1A | |
| ಪ್ರಸ್ತುತ - ಕ್ವಿಸೆಂಟ್ (Iq) | 100 μA | |
| ಪ್ರಸ್ತುತ - ಪೂರೈಕೆ (ಗರಿಷ್ಠ) | 350 µA | |
| PSRR | 48dB ~ 38dB (100Hz ~ 1MHz) | |
| ನಿಯಂತ್ರಣ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳು | ಸಕ್ರಿಯಗೊಳಿಸಿ | |
| ರಕ್ಷಣೆಯ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳು | ಓವರ್ ಕರೆಂಟ್, ಓವರ್ ಟೆಂಪರೇಚರ್, ರಿವರ್ಸ್ ಪೋಲಾರಿಟಿ, ಅಂಡರ್ ವೋಲ್ಟೇಜ್ ಲಾಕ್‌ಔಟ್ (UVLO) | |
| ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಣಾ ಉಷ್ಣಾಂಶ | -40°C ~ 125°C (TJ) | |
| ಆರೋಹಿಸುವ ವಿಧ | ಮೇಲ್ಮೈ ಮೌಂಟ್ | |
| ಪ್ಯಾಕೇಜ್ / ಕೇಸ್ | 8-VDFN ಎಕ್ಸ್‌ಪೋಸ್ಡ್ ಪ್ಯಾಡ್ | |
| ಪೂರೈಕೆದಾರ ಸಾಧನ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ | 8-ಮಗ (3x3) | |
| ಮೂಲ ಉತ್ಪನ್ನ ಸಂಖ್ಯೆ | TPS7A8101 | |
ಮೊಬೈಲ್ ಸಾಧನಗಳ ಹೆಚ್ಚಳವು ಹೊಸ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳನ್ನು ಮುಂಚೂಣಿಗೆ ತರುತ್ತದೆ
ಇತ್ತೀಚಿನ ದಿನಗಳಲ್ಲಿ ಮೊಬೈಲ್ ಸಾಧನಗಳು ಮತ್ತು ಧರಿಸಬಹುದಾದ ಸಾಧನಗಳಿಗೆ ವ್ಯಾಪಕ ಶ್ರೇಣಿಯ ಘಟಕಗಳು ಬೇಕಾಗುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ಪ್ರತಿಯೊಂದು ಘಟಕವನ್ನು ಪ್ರತ್ಯೇಕವಾಗಿ ಪ್ಯಾಕ್ ಮಾಡಿದರೆ, ಸಂಯೋಜಿಸಿದಾಗ ಅವು ಸಾಕಷ್ಟು ಜಾಗವನ್ನು ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳುತ್ತವೆ.
ಸ್ಮಾರ್ಟ್‌ಫೋನ್‌ಗಳನ್ನು ಮೊದಲು ಪರಿಚಯಿಸಿದಾಗ, SoC ಎಂಬ ಪದವನ್ನು ಎಲ್ಲಾ ಹಣಕಾಸು ನಿಯತಕಾಲಿಕೆಗಳಲ್ಲಿ ಕಾಣಬಹುದು, ಆದರೆ ನಿಖರವಾಗಿ SoC ಎಂದರೇನು?ಸರಳವಾಗಿ ಹೇಳುವುದಾದರೆ, ಇದು ಒಂದೇ ಚಿಪ್‌ಗೆ ವಿಭಿನ್ನ ಕ್ರಿಯಾತ್ಮಕ IC ಗಳ ಏಕೀಕರಣವಾಗಿದೆ.ಇದನ್ನು ಮಾಡುವುದರಿಂದ, ಚಿಪ್ನ ಗಾತ್ರವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಬಹುದು, ಆದರೆ ವಿವಿಧ IC ಗಳ ನಡುವಿನ ಅಂತರವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಬಹುದು ಮತ್ತು ಚಿಪ್ನ ಕಂಪ್ಯೂಟಿಂಗ್ ವೇಗವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಬಹುದು.ಫ್ಯಾಬ್ರಿಕೇಶನ್ ವಿಧಾನಕ್ಕೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದಂತೆ, IC ವಿನ್ಯಾಸ ಹಂತದಲ್ಲಿ ವಿಭಿನ್ನ IC ಗಳನ್ನು ಒಟ್ಟಿಗೆ ಸೇರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ನಂತರ ಮೊದಲು ವಿವರಿಸಿದ ವಿನ್ಯಾಸ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಮೂಲಕ ಒಂದೇ ಫೋಟೋಮಾಸ್ಕ್ ಆಗಿ ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ.
ಆದಾಗ್ಯೂ, SoC ಗಳು ತಮ್ಮ ಅನುಕೂಲಗಳಲ್ಲಿ ಏಕಾಂಗಿಯಾಗಿಲ್ಲ, ಏಕೆಂದರೆ SoC ಅನ್ನು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲು ಹಲವು ತಾಂತ್ರಿಕ ಅಂಶಗಳಿವೆ, ಮತ್ತು IC ಗಳನ್ನು ಪ್ರತ್ಯೇಕವಾಗಿ ಪ್ಯಾಕ್ ಮಾಡಿದಾಗ, ಅವುಗಳು ಪ್ರತಿಯೊಂದೂ ತಮ್ಮದೇ ಆದ ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ನಿಂದ ರಕ್ಷಿಸಲ್ಪಡುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ನಮ್ಮ ನಡುವಿನ ಅಂತರವು ಉದ್ದವಾಗಿದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಕಡಿಮೆ ಇರುತ್ತದೆ ಹಸ್ತಕ್ಷೇಪದ ಅವಕಾಶ.ಆದಾಗ್ಯೂ, ಎಲ್ಲಾ IC ಗಳನ್ನು ಒಟ್ಟಿಗೆ ಪ್ಯಾಕ್ ಮಾಡಿದಾಗ ದುಃಸ್ವಪ್ನ ಪ್ರಾರಂಭವಾಗುತ್ತದೆ, ಮತ್ತು IC ವಿನ್ಯಾಸಕರು IC ಗಳನ್ನು ಸರಳವಾಗಿ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸುವುದರಿಂದ IC ಗಳ ವಿವಿಧ ಕಾರ್ಯಗಳನ್ನು ಅರ್ಥಮಾಡಿಕೊಳ್ಳಲು ಮತ್ತು ಸಂಯೋಜಿಸಲು ಹೋಗಬೇಕಾಗುತ್ತದೆ, ಇಂಜಿನಿಯರ್‌ಗಳ ಕೆಲಸದ ಹೊರೆ ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ.ಸಂವಹನ ಚಿಪ್ನ ಅಧಿಕ-ಆವರ್ತನ ಸಂಕೇತಗಳು ಇತರ ಕ್ರಿಯಾತ್ಮಕ IC ಗಳ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುವ ಅನೇಕ ಸಂದರ್ಭಗಳಿವೆ.
ಹೆಚ್ಚುವರಿಯಾಗಿ, SoC ಗಳು ಇತರರು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಿದ ಘಟಕಗಳನ್ನು SoC ಗೆ ಹಾಕಲು ಇತರ ತಯಾರಕರಿಂದ IP (ಬೌದ್ಧಿಕ ಆಸ್ತಿ) ಪರವಾನಗಿಗಳನ್ನು ಪಡೆಯಬೇಕಾಗುತ್ತದೆ.ಇದು SoC ಯ ವಿನ್ಯಾಸದ ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ, ಏಕೆಂದರೆ ಸಂಪೂರ್ಣ ಫೋಟೊಮಾಸ್ಕ್ ಮಾಡಲು ಸಂಪೂರ್ಣ IC ಯ ವಿನ್ಯಾಸದ ವಿವರಗಳನ್ನು ಪಡೆಯುವುದು ಅವಶ್ಯಕ.ನೀವೇ ಏಕೆ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಬಾರದು ಎಂದು ಒಬ್ಬರು ಆಶ್ಚರ್ಯಪಡಬಹುದು.ಹೊಸ ಐಸಿಯನ್ನು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲು ಪ್ರಸಿದ್ಧ ಕಂಪನಿಗಳ ಉನ್ನತ ಎಂಜಿನಿಯರ್‌ಗಳನ್ನು ಟ್ಯಾಪ್ ಮಾಡಲು ಆಪಲ್‌ನಷ್ಟು ಶ್ರೀಮಂತ ಕಂಪನಿ ಮಾತ್ರ ಬಜೆಟ್ ಹೊಂದಿದೆ.
SiP ಒಂದು ರಾಜಿಯಾಗಿದೆ
ಪರ್ಯಾಯವಾಗಿ, SiP ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಚಿಪ್ ಅಖಾಡವನ್ನು ಪ್ರವೇಶಿಸಿದೆ.SoC ಗಳಿಗಿಂತ ಭಿನ್ನವಾಗಿ, ಇದು ಪ್ರತಿ ಕಂಪನಿಯ IC ಗಳನ್ನು ಖರೀದಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಅವುಗಳನ್ನು ಕೊನೆಯಲ್ಲಿ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಮಾಡುತ್ತದೆ, ಹೀಗಾಗಿ IP ಪರವಾನಗಿ ಹಂತವನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ವಿನ್ಯಾಸ ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಗಮನಾರ್ಹವಾಗಿ ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.ಜೊತೆಗೆ, ಅವು ಪ್ರತ್ಯೇಕ IC ಗಳಾಗಿರುವುದರಿಂದ, ಪರಸ್ಪರ ಹಸ್ತಕ್ಷೇಪದ ಮಟ್ಟವು ಗಮನಾರ್ಹವಾಗಿ ಕಡಿಮೆಯಾಗುತ್ತದೆ.
