ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಘಟಕಗಳು IC ಚಿಪ್ಸ್ ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳು BOM ಸೇವೆ TPS4H160AQPWPRQ1

ಬಿಲ್ಲೆಗಳು ಮತ್ತು ಚಿಪ್ಸ್ ನಡುವಿನ ಸಂಬಂಧ

ಒಂದು ಚಿಪ್ ಅನ್ನು N ಅರೆವಾಹಕ ಸಾಧನಗಳಿಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನವುಗಳಿಂದ ಮಾಡಲ್ಪಟ್ಟಿದೆ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್‌ಗಳು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಡಯೋಡ್‌ಗಳು ಟ್ರಯೋಡ್‌ಗಳು ಕ್ಷೇತ್ರ ಪರಿಣಾಮದ ಕೊಳವೆಗಳು ಸಣ್ಣ ವಿದ್ಯುತ್ ಪ್ರತಿರೋಧಕಗಳು ಇಂಡಕ್ಟರ್‌ಗಳು ಕೆಪಾಸಿಟರ್‌ಗಳು ಇತ್ಯಾದಿ.

ಪರಮಾಣು ನ್ಯೂಕ್ಲಿಯಸ್‌ನಲ್ಲಿರುವ ಮುಕ್ತ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್‌ಗಳ ಸಾಂದ್ರತೆಯನ್ನು ವೃತ್ತಾಕಾರದ ಬಾವಿಯಲ್ಲಿ ಬದಲಾಯಿಸಲು ತಾಂತ್ರಿಕ ವಿಧಾನಗಳ ಬಳಕೆಯಾಗಿದ್ದು, ಪರಮಾಣು ನ್ಯೂಕ್ಲಿಯಸ್‌ನ ಭೌತಿಕ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಬದಲಾಯಿಸಲು ಅನೇಕ (ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್‌ಗಳು) ಅಥವಾ ಕೆಲವು (ರಂಧ್ರಗಳು) ಧನಾತ್ಮಕ ಅಥವಾ ಋಣಾತ್ಮಕ ಚಾರ್ಜ್ ಅನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸುತ್ತದೆ. ವಿವಿಧ ಅರೆವಾಹಕಗಳನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತವೆ.

ಸಿಲಿಕಾನ್ ಮತ್ತು ಜರ್ಮೇನಿಯಮ್ ಅನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಬಳಸುವ ಅರೆವಾಹಕ ವಸ್ತುಗಳು ಮತ್ತು ಅವುಗಳ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು ಮತ್ತು ವಸ್ತುಗಳು ಈ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಲು ದೊಡ್ಡ ಪ್ರಮಾಣದಲ್ಲಿ ಸುಲಭವಾಗಿ ಮತ್ತು ಅಗ್ಗವಾಗಿ ಲಭ್ಯವಿವೆ.

ಸಿಲಿಕಾನ್ ವೇಫರ್ ದೊಡ್ಡ ಸಂಖ್ಯೆಯ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಸಾಧನಗಳಿಂದ ಮಾಡಲ್ಪಟ್ಟಿದೆ.ವೇಫರ್‌ನ ಕಾರ್ಯವು ಸಹಜವಾಗಿ, ಅಗತ್ಯವಿರುವಂತೆ ವೇಫರ್‌ನಲ್ಲಿರುವ ಅರೆವಾಹಕಗಳಿಂದ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಅನ್ನು ರೂಪಿಸುವುದು.

ಬಿಲ್ಲೆಗಳು ಮತ್ತು ಚಿಪ್‌ಗಳ ನಡುವಿನ ಸಂಬಂಧ - ಚಿಪ್‌ನಲ್ಲಿ ಎಷ್ಟು ವೇಫರ್‌ಗಳಿವೆ

ಇದು ನಿಮ್ಮ ಡೈ ಗಾತ್ರ, ನಿಮ್ಮ ವೇಫರ್‌ನ ಗಾತ್ರ ಮತ್ತು ಇಳುವರಿ ದರವನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿರುತ್ತದೆ.

ಪ್ರಸ್ತುತ, ಉದ್ಯಮದ 6", 12" ಅಥವಾ 18" ವೇಫರ್‌ಗಳು ವೇಫರ್ ವ್ಯಾಸಕ್ಕೆ ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದೆ, ಆದರೆ ಇಂಚುಗಳು ಅಂದಾಜು. ನಿಜವಾದ ವೇಫರ್ ವ್ಯಾಸವನ್ನು 150mm, 300mm ಮತ್ತು 450mm ಎಂದು ವಿಂಗಡಿಸಲಾಗಿದೆ ಮತ್ತು 12" 305mm ಗೆ ಸಮಾನವಾಗಿರುತ್ತದೆ. , ಆದ್ದರಿಂದ ಇದನ್ನು ಅನುಕೂಲಕ್ಕಾಗಿ 12" ವೇಫರ್ ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಸಂಪೂರ್ಣ ವೇಫರ್

ವಿವರಣೆ: ವೇಫರ್ ಎನ್ನುವುದು ಚಿತ್ರದಲ್ಲಿ ತೋರಿಸಿರುವ ವೇಫರ್ ಮತ್ತು ಶುದ್ಧ ಸಿಲಿಕಾನ್ (Si) ನಿಂದ ಮಾಡಲ್ಪಟ್ಟಿದೆ.ವೇಫರ್ ಎನ್ನುವುದು ಸಿಲಿಕಾನ್ ವೇಫರ್‌ನ ಸಣ್ಣ ತುಂಡು, ಇದನ್ನು ಡೈ ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ, ಇದನ್ನು ಪೆಲೆಟ್‌ನಂತೆ ಪ್ಯಾಕ್ ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ.Nand Flash ವೇಫರ್ ಅನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ವೇಫರ್, ವೇಫರ್ ಅನ್ನು ಮೊದಲು ಕತ್ತರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ನಂತರ ಪರೀಕ್ಷಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಅಖಂಡ, ಸ್ಥಿರ, ಪೂರ್ಣ-ಸಾಮರ್ಥ್ಯದ ಡೈ ಅನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ನೀವು ಪ್ರತಿದಿನ ನೋಡುವ Nand Flash ಚಿಪ್ ಅನ್ನು ರೂಪಿಸಲು ಪ್ಯಾಕ್ ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ.

ವೇಫರ್‌ನಲ್ಲಿ ಉಳಿದಿರುವುದು ಅಸ್ಥಿರವಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಭಾಗಶಃ ಹಾನಿಗೊಳಗಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಆದ್ದರಿಂದ ಕಡಿಮೆ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ ಅಥವಾ ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಹಾನಿಗೊಳಗಾಗುತ್ತದೆ.ಮೂಲ ತಯಾರಕರು, ಗುಣಮಟ್ಟದ ಭರವಸೆಯನ್ನು ಪರಿಗಣಿಸಿ, ಅಂತಹ ಸತ್ತವರನ್ನು ಸತ್ತರು ಎಂದು ಘೋಷಿಸುತ್ತಾರೆ ಮತ್ತು ಒಟ್ಟು ಸ್ಕ್ರ್ಯಾಪ್ ವಿಲೇವಾರಿಗಾಗಿ ಅವುಗಳನ್ನು ಸ್ಕ್ರ್ಯಾಪ್ ಎಂದು ಕಟ್ಟುನಿಟ್ಟಾಗಿ ವ್ಯಾಖ್ಯಾನಿಸುತ್ತಾರೆ.

ಡೈ ಮತ್ತು ವೇಫರ್ ನಡುವಿನ ಸಂಬಂಧ

ಡೈ ಕತ್ತರಿಸಿದ ನಂತರ, ಕೆಳಗಿನ ಚಿತ್ರದಲ್ಲಿ ತೋರಿಸಿರುವ ಮೂಲ ವೇಫರ್ ಆಗುತ್ತದೆ, ಅದು ಡೌನ್‌ಗ್ರೇಡ್ ಫ್ಲ್ಯಾಶ್ ವೇಫರ್ ಉಳಿದಿದೆ.

ಪರದೆಯ ವೇಫರ್

ಈ ಉಳಿದಿರುವ ಡೈಸ್‌ಗಳು ಸಬ್-ಸ್ಟ್ಯಾಂಡರ್ಡ್ ವೇಫರ್‌ಗಳಾಗಿವೆ.ತೆಗೆದುಹಾಕಲಾದ ಭಾಗ, ಕಪ್ಪು ಭಾಗವು ಅರ್ಹವಾದ ಡೈ ಆಗಿದೆ ಮತ್ತು ಮೂಲ ತಯಾರಕರಿಂದ ಪ್ಯಾಕ್ ಮಾಡಲಾಗುವುದು ಮತ್ತು ಸಿದ್ಧಪಡಿಸಿದ NAND ಉಂಡೆಗಳಾಗಿ ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ಅನರ್ಹವಾದ ಭಾಗ, ಚಿತ್ರದಲ್ಲಿ ಉಳಿದಿರುವ ಭಾಗವನ್ನು ಸ್ಕ್ರ್ಯಾಪ್ ಆಗಿ ವಿಲೇವಾರಿ ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ.