ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ಸ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಘಟಕಗಳು TPS7A5201QRGRRQ1 Ic ಚಿಪ್ಸ್ BOM ಸೇವೆ ಒಂದು ಸ್ಪಾಟ್ ಖರೀದಿ

ಚಿಪ್ಸ್ ಅವಲೋಕನ

(i) ಚಿಪ್ ಎಂದರೇನು

ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್, IC ಎಂದು ಸಂಕ್ಷಿಪ್ತಗೊಳಿಸಲಾಗಿದೆ;ಅಥವಾ ಮೈಕ್ರೋ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್, ಮೈಕ್ರೋಚಿಪ್, ಚಿಪ್ ಎನ್ನುವುದು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್‌ನಲ್ಲಿ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳನ್ನು (ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಸಾಧನಗಳು, ಆದರೆ ನಿಷ್ಕ್ರಿಯ ಘಟಕಗಳು, ಇತ್ಯಾದಿ) ಚಿಕಣಿಗೊಳಿಸುವ ಒಂದು ಮಾರ್ಗವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಇದನ್ನು ಹೆಚ್ಚಾಗಿ ಅರೆವಾಹಕ ವೇಫರ್‌ಗಳ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ತಯಾರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

(ii) ಚಿಪ್ ತಯಾರಿಕಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ

ಸಂಪೂರ್ಣ ಚಿಪ್ ತಯಾರಿಕೆಯ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಚಿಪ್ ವಿನ್ಯಾಸ, ವೇಫರ್ ತಯಾರಿಕೆ, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಯಾರಿಕೆ ಮತ್ತು ಪರೀಕ್ಷೆಯನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತದೆ, ಇವುಗಳಲ್ಲಿ ವೇಫರ್ ತಯಾರಿಕೆಯ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಸಂಕೀರ್ಣವಾಗಿದೆ.

ಮೊದಲನೆಯದು ಚಿಪ್ ವಿನ್ಯಾಸ, ವಿನ್ಯಾಸದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳ ಪ್ರಕಾರ, ರಚಿತವಾದ "ಮಾದರಿ", ಚಿಪ್‌ನ ಕಚ್ಚಾ ವಸ್ತುವು ವೇಫರ್ ಆಗಿದೆ.

ವೇಫರ್ ಅನ್ನು ಸಿಲಿಕಾನ್‌ನಿಂದ ತಯಾರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಇದನ್ನು ಸ್ಫಟಿಕ ಮರಳಿನಿಂದ ಸಂಸ್ಕರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ವೇಫರ್ ಶುದ್ಧೀಕರಿಸಿದ ಸಿಲಿಕಾನ್ ಅಂಶವಾಗಿದೆ (99.999%), ನಂತರ ಶುದ್ಧ ಸಿಲಿಕಾನ್ ಅನ್ನು ಸಿಲಿಕಾನ್ ರಾಡ್‌ಗಳಾಗಿ ತಯಾರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಇದು ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳಿಗಾಗಿ ಸ್ಫಟಿಕ ಅರೆವಾಹಕಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸಲು ವಸ್ತುವಾಗಿದೆ, ಇದನ್ನು ಚಿಪ್ ಉತ್ಪಾದನೆಗೆ ಬಿಲ್ಲೆಗಳಾಗಿ ಕತ್ತರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ತೆಳುವಾದ ವೇಫರ್, ಉತ್ಪಾದನಾ ವೆಚ್ಚ ಕಡಿಮೆ, ಆದರೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಹೆಚ್ಚು ಬೇಡಿಕೆಯಿದೆ.

ವೇಫರ್ ಲೇಪನ

ವೇಫರ್ ಲೇಪನವು ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣ ಮತ್ತು ತಾಪಮಾನ ಪ್ರತಿರೋಧಕ್ಕೆ ನಿರೋಧಕವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಇದು ಒಂದು ರೀತಿಯ ಫೋಟೊರೆಸಿಸ್ಟ್ ಆಗಿದೆ.

ವೇಫರ್ ಫೋಟೋಲಿಥೋಗ್ರಫಿ ಅಭಿವೃದ್ಧಿ ಮತ್ತು ಎಚ್ಚಣೆ

ಫೋಟೋಲಿಥೋಗ್ರಫಿ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಮೂಲ ಹರಿವನ್ನು ಕೆಳಗಿನ ರೇಖಾಚಿತ್ರದಲ್ಲಿ ತೋರಿಸಲಾಗಿದೆ.ಮೊದಲನೆಯದಾಗಿ, ಫೋಟೊರೆಸಿಸ್ಟ್ನ ಪದರವನ್ನು ವೇಫರ್ (ಅಥವಾ ತಲಾಧಾರ) ಮೇಲ್ಮೈಗೆ ಅನ್ವಯಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಒಣಗಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಒಣಗಿದ ನಂತರ, ವೇಫರ್ ಅನ್ನು ಲಿಥೋಗ್ರಫಿ ಯಂತ್ರಕ್ಕೆ ವರ್ಗಾಯಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ವೇಫರ್ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಫೋಟೊರೆಸಿಸ್ಟ್‌ನ ಮೇಲೆ ಮುಖವಾಡದ ಮಾದರಿಯನ್ನು ಪ್ರಕ್ಷೇಪಿಸಲು ಮುಖವಾಡದ ಮೂಲಕ ಬೆಳಕನ್ನು ರವಾನಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಒಡ್ಡುವಿಕೆಯನ್ನು ಸಕ್ರಿಯಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ದ್ಯುತಿರಾಸಾಯನಿಕ ಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಉತ್ತೇಜಿಸುತ್ತದೆ.ಬಹಿರಂಗವಾದ ಬಿಲ್ಲೆಗಳನ್ನು ನಂತರ ಎರಡನೇ ಬಾರಿಗೆ ಬೇಯಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಇದನ್ನು ಪೋಸ್ಟ್-ಎಕ್ಸ್ಪೋಸರ್ ಬೇಕಿಂಗ್ ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ, ಅಲ್ಲಿ ದ್ಯುತಿರಾಸಾಯನಿಕ ಕ್ರಿಯೆಯು ಹೆಚ್ಚು ಪೂರ್ಣಗೊಳ್ಳುತ್ತದೆ.ಅಂತಿಮವಾಗಿ, ಬಹಿರಂಗಪಡಿಸಿದ ಮಾದರಿಯನ್ನು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸಲು ಡೆವಲಪರ್ ಅನ್ನು ವೇಫರ್ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಫೋಟೋರೆಸಿಸ್ಟ್ ಮೇಲೆ ಸಿಂಪಡಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯ ನಂತರ, ಮುಖವಾಡದ ಮಾದರಿಯನ್ನು ಫೋಟೋರೆಸಿಸ್ಟ್ನಲ್ಲಿ ಬಿಡಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಅಂಟಿಸುವುದು, ಬೇಯಿಸುವುದು ಮತ್ತು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸುವುದು ಎಲ್ಲವನ್ನೂ ಸ್ಕ್ರೀಡ್ ಡೆವಲಪರ್‌ನಲ್ಲಿ ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಮಾನ್ಯತೆ ಫೋಟೊಲಿಥೋಗ್ರಾಫ್‌ನಲ್ಲಿ ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ.ಸ್ಕ್ರೀಡ್ ಡೆವಲಪರ್ ಮತ್ತು ಲಿಥೋಗ್ರಫಿ ಯಂತ್ರವನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಇನ್‌ಲೈನ್‌ನಲ್ಲಿ ನಿರ್ವಹಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ರೋಬೋಟ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ಘಟಕಗಳು ಮತ್ತು ಯಂತ್ರದ ನಡುವೆ ವೇಫರ್‌ಗಳನ್ನು ವರ್ಗಾಯಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಸಂಪೂರ್ಣ ಮಾನ್ಯತೆ ಮತ್ತು ಅಭಿವೃದ್ಧಿ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯನ್ನು ಮುಚ್ಚಲಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಫೋಟೊರೆಸಿಸ್ಟ್ ಮತ್ತು ದ್ಯುತಿರಾಸಾಯನಿಕ ಕ್ರಿಯೆಗಳ ಮೇಲೆ ಪರಿಸರದಲ್ಲಿನ ಹಾನಿಕಾರಕ ಘಟಕಗಳ ಪ್ರಭಾವವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಬಿಲ್ಲೆಗಳು ಸುತ್ತಮುತ್ತಲಿನ ಪರಿಸರಕ್ಕೆ ನೇರವಾಗಿ ಒಡ್ಡಿಕೊಳ್ಳುವುದಿಲ್ಲ.

ಕಲ್ಮಶಗಳೊಂದಿಗೆ ಡೋಪಿಂಗ್

ಅನುಗುಣವಾದ P ಮತ್ತು N- ಮಾದರಿಯ ಅರೆವಾಹಕಗಳನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸಲು ವೇಫರ್‌ಗೆ ಅಯಾನುಗಳನ್ನು ಅಳವಡಿಸುವುದು.

ವೇಫರ್ ಪರೀಕ್ಷೆ

ಮೇಲಿನ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳ ನಂತರ, ವೇಫರ್ನಲ್ಲಿ ಡೈಸ್ನ ಲ್ಯಾಟಿಸ್ ರಚನೆಯಾಗುತ್ತದೆ.ಪ್ರತಿ ಡೈನ ವಿದ್ಯುತ್ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಪಿನ್ ಪರೀಕ್ಷೆಯನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ಪರಿಶೀಲಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್

ತಯಾರಿಸಿದ ವೇಫರ್‌ಗಳನ್ನು ಸ್ಥಿರಗೊಳಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಪಿನ್‌ಗಳಿಗೆ ಬಂಧಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳಿಗೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿ ವಿಭಿನ್ನ ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ಗಳಾಗಿ ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ, ಅದಕ್ಕಾಗಿಯೇ ಒಂದೇ ಚಿಪ್ ಕೋರ್ ಅನ್ನು ವಿಭಿನ್ನ ರೀತಿಯಲ್ಲಿ ಪ್ಯಾಕ್ ಮಾಡಬಹುದು.ಉದಾಹರಣೆಗೆ, DIP, QFP, PLCC, QFN, ಇತ್ಯಾದಿ.ಇಲ್ಲಿ ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಬಳಕೆದಾರರ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಅಭ್ಯಾಸಗಳು, ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಪರಿಸರ, ಮಾರುಕಟ್ಟೆ ಸ್ವರೂಪ ಮತ್ತು ಇತರ ಬಾಹ್ಯ ಅಂಶಗಳಿಂದ ನಿರ್ಧರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಪರೀಕ್ಷೆ, ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್

ಮೇಲಿನ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ನಂತರ, ಚಿಪ್ ಉತ್ಪಾದನೆಯು ಪೂರ್ಣಗೊಂಡಿದೆ.ಈ ಹಂತವು ಚಿಪ್ ಅನ್ನು ಪರೀಕ್ಷಿಸುವುದು, ದೋಷಯುಕ್ತ ಉತ್ಪನ್ನಗಳನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕುವುದು ಮತ್ತು ಅದನ್ನು ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಮಾಡುವುದು.

ಬಿಲ್ಲೆಗಳು ಮತ್ತು ಚಿಪ್ಸ್ ನಡುವಿನ ಸಂಬಂಧ

ಚಿಪ್ ಒಂದಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಸಾಧನಗಳಿಂದ ಮಾಡಲ್ಪಟ್ಟಿದೆ.ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್‌ಗಳು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಡಯೋಡ್‌ಗಳು, ಟ್ರೈಡ್‌ಗಳು, ಫೀಲ್ಡ್ ಎಫೆಕ್ಟ್ ಟ್ಯೂಬ್‌ಗಳು, ಸಣ್ಣ ವಿದ್ಯುತ್ ಪ್ರತಿರೋಧಕಗಳು, ಇಂಡಕ್ಟರ್‌ಗಳು, ಕೆಪಾಸಿಟರ್‌ಗಳು ಇತ್ಯಾದಿ.

ಪರಮಾಣು ನ್ಯೂಕ್ಲಿಯಸ್‌ನಲ್ಲಿರುವ ಮುಕ್ತ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್‌ಗಳ ಸಾಂದ್ರತೆಯನ್ನು ವೃತ್ತಾಕಾರದ ಬಾವಿಯಲ್ಲಿ ಬದಲಾಯಿಸಲು ತಾಂತ್ರಿಕ ವಿಧಾನಗಳ ಬಳಕೆಯಾಗಿದ್ದು, ಪರಮಾಣು ನ್ಯೂಕ್ಲಿಯಸ್‌ನ ಭೌತಿಕ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಬದಲಾಯಿಸಲು ಅನೇಕ (ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್‌ಗಳು) ಅಥವಾ ಕೆಲವು (ರಂಧ್ರಗಳು) ಧನಾತ್ಮಕ ಅಥವಾ ಋಣಾತ್ಮಕ ಚಾರ್ಜ್ ಅನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸುತ್ತದೆ. ವಿವಿಧ ಅರೆವಾಹಕಗಳನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತವೆ.

ಸಿಲಿಕಾನ್ ಮತ್ತು ಜರ್ಮೇನಿಯಮ್ ಅನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಬಳಸುವ ಅರೆವಾಹಕ ವಸ್ತುಗಳು ಮತ್ತು ಅವುಗಳ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು ಮತ್ತು ವಸ್ತುಗಳು ಈ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಲು ದೊಡ್ಡ ಪ್ರಮಾಣದಲ್ಲಿ ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ ವೆಚ್ಚದಲ್ಲಿ ಸುಲಭವಾಗಿ ಲಭ್ಯವಿವೆ.

ಸಿಲಿಕಾನ್ ವೇಫರ್ ದೊಡ್ಡ ಸಂಖ್ಯೆಯ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಸಾಧನಗಳಿಂದ ಮಾಡಲ್ಪಟ್ಟಿದೆ.ಅರೆವಾಹಕದ ಕಾರ್ಯವು ಸಹಜವಾಗಿ, ಅಗತ್ಯವಿರುವಂತೆ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಅನ್ನು ರೂಪಿಸುವುದು ಮತ್ತು ಸಿಲಿಕಾನ್ ವೇಫರ್‌ನಲ್ಲಿ ಅಸ್ತಿತ್ವದಲ್ಲಿರುವುದು.